扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
扬州扬杰电子科技股份有限公司
2016 年半年度报告
2016-067
2016 年 08 月
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
第一节 重要提示、释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确
性、完整性承担个别及连带责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人
员)华伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、完整。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
目录
第一节 重要提示、释义 ............................................................................................. 2
第二节 公司基本情况简介 ......................................................................................... 6
第三节 董事会报告 ................................................................................................... 10
第四节 重要事项 ....................................................................................................... 19
第五节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 29
第六节 董事、监事、高级管理人员情况............................................................... 36
第七节 财务报告 ....................................................................................................... 38
第八节 备查文件目录 ............................................................................................. 125
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司、扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司
MCC、美国美微科公司 指 Micro Commercial Components Corporation（USA）
扬杰香港公司 指 扬杰科技（香港）有限公司
江苏美微科公司 指 江苏美微科半导体有限公司
苏州美微芯 指 苏州美微芯半导体有限公司
深圳美微科公司 指 深圳市美微科半导体有限公司
台湾美微科公司 指 美微科半导体股份有限公司
CS 公司 指 Caswell Industries Limited（BVI）
杰利半导体 指 扬州杰利半导体有限公司
扬杰韩国会社 指 扬杰电子韩国株式会社
杰盈芯片公司 指 扬州杰盈汽车芯片有限公司
国宇电子 指 扬州国宇电子有限公司
扬杰投资 指 江苏扬杰投资有限公司
杰杰投资 指 扬州杰杰投资有限公司
半导体 指 导电性能介于导体和绝缘体之间的物质，如：硅和锗
通过对半导体中载流子（电子和空穴）运输和复合行为的控制而实现
半导体器件 指
一定功能的产品，如：二极管、晶体管和集成电路等
在半导体片材上（单晶硅上）进行扩散、光刻、蚀刻、清洗、钝化、
分立器件芯片 指
金属化等多道工艺加工，制成的能实现某种功能的半导体器件
将一定数目的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等集成在一起，从
集成电路 指
而实现电路或者系统功能的半导体器件
二极管 指 一种具有正向导通反向截止功能特性的半导体器件
用四只（或六只）二极管以电桥方式连接和塑料封装成整体，具有将
整流桥 指
单相（三相）交流电转换成直流电功能的半导体器件
在太阳能发电光伏组件中，反并联于硅电池片组两端，在照射该硅电
光伏二极管 指 池片组的阳光被物体遮挡后，能通过该二极管提供输出通道，有效防
止该硅电池片因热斑而烧毁
DFN/QFN 是一种最新的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁
DFN/QFN 指
平无铅封装
封装 指 晶圆制造后的一系列工序，即将晶圆分割成单个的芯片后，焊接引线
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
并安放和连接到一个封装体上
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《扬州扬杰电子科技股份有限公司章程》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
创业板 指 深圳证券交易所创业板
保荐机构、广发证券 指 广发证券股份有限公司
报告期 指 2016 年 1 月 1 日至 2016 年 6 月 30 日
元/万元 指 人民币元/万元
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 扬杰科技 股票代码
公司的中文名称 扬州扬杰电子科技股份有限公司
公司的中文简称（如有） 扬杰科技
公司的外文名称（如有） Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如有） Yangjie Technology
公司的法定代表人 梁勤
注册地址 江苏扬州维扬经济开发区
注册地址的邮政编码
办公地址 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6 号
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 http://www.21yangjie.com
电子信箱 zjb@21yangjie.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 梁瑶
江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路
联系地址
6号
电话 0514-87755155
传真 0514-87943666
电子信箱 zjb@21yangjie.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
公司半年度报告备置地点 公司证券投资部
四、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业总收入（元） 546,138,750.52 338,386,984.04 61.39%
归属于上市公司普通股股东的净利润
97,926,659.78 64,899,576.35 50.89%
（元）
归属于上市公司普通股股东的扣除非经
94,652,114.25 58,006,795.36 63.17%
常性损益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 78,879,222.37 38,507,737.51 104.84%
每股经营活动产生的现金流量净额（元/
0.1869 0.2299 -18.70%
股）
基本每股收益（元/股） 0.24 0.16 50.00%
稀释每股收益（元/股） 0.24 0.16 50.00%
加权平均净资产收益率 11.03% 8.63% 2.40%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产
10.66% 7.71% 2.95%
收益率
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减
总资产（元） 1,452,702,798.08 1,330,512,470.53 9.18%
归属于上市公司普通股股东的所有者权
939,718,491.65 844,660,394.43 11.25%
益（元）
归属于上市公司普通股股东的每股净资
2.2265 2.0143 10.53%
产（元/股）
五、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -173,418.45
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
3,351,038.90
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及
266,958.92
处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取
得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 354,982.32
减：所得税影响额 512,550.31
少数股东权益影响额（税后） 12,465.85
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
合计 3,274,545.53 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
六、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
七、重大风险提示
1 、市场竞争风险
半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面台资、外资品牌
的强势竞争；此外，新兴厂家的低价进入策略也会在一定程度上增加公司产品的销售压力。未来，如果在
产品研发、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能
导致市场占有率下降，在中高端市场的竞争中失去现有的市场份额和目前数个细分领域的龙头地位。
2 、技术风险
公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在大尺寸高端晶圆、集成电路封装、汽车电子
芯片等既有的技术投入，面临着下游客户端选择应用的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才
引进、研发平台建设等投入，面临着碳化硅器件大规模商业化何时启动及市场需求大小的风险；倘若公司
未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者
技术路线和市场方向产生背离，公司的盈利能力及市场竞争能力将会受到不利影响，无法继续保持目前的
行业优势地位。
3 、管理风险
近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，研发体系、外延投资体系、决策
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司高管的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的人文素养和
适应快速变化的能力都提出了更高的要求。未来，若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公
司内外部环境的变化，很可能会给公司的经营发展带来不利的影响。
4 、并购风险
公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式扩展公司的资产规模和业务范
围，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司
与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
第三节 董事会报告
一、报告期内财务状况和经营成果
1、报告期内总体经营情况
2016年上半年，公司实现营业收入54,613.88万元，比上年同期增长61.39%；利润总额为11,516.07万元，
比上年同期增长50.06%；归属于上市公司股东的净利润为9,792.67万元，比上年同期增长50.89%。
报告期内，公司主要经营情况概述如下：
（1）市场营销方面
报告期内，公司在国际化战略布局的推进方面取得了阶段性成果。公司投资成立了韩国子公司，并大
力建设欧美、韩国、日本、印度和台湾等国家和地区的市场开发团队；通过进一步整合MCC公司，加快了
公司在北美市场的拓展速度。目前，MCC品牌产品在北美市场的占有率持续提升，“扬杰”与“MCC”
双品牌运作取得了良好效果。
报告期内，随着公司生产自动化程度逐步提高以及新技术的应用，公司产品的多样性及封装形式的多
样性优势进一步凸显，产品的应用范围也更为广阔。目前，公司正在重点开发电动汽车、充电桩、工业变
频器、太阳能微型逆变器等行业的品牌客户，将进一步提升公司在细分市场的竞争力与占有率。
营销模式方面，公司实行从卖产品向提供整体服务和解决方案转变的发展战略，公司进一步走进客户
产品设计与产品开发端，注重在客户方案定型期间的前期介入，使得公司对市场需求及客户定制要求更加
敏感，增强公司与客户之间的粘性，巩固公司在行业内的综合竞争力。
（2）研发技术方面
报告期内，公司紧跟市场需求，有针对性地展开研发工作，尤其是在产品的小、轻、薄等方面进行持
续研发，加大了对芯片小型化及微型封装等方面的投入，以满足客户多元化需求。
报告期内，公司不断探索新技术和新工艺，目前雪崩二极管芯片等新品已在批量生产中；同时，通过
引进经验丰富的高层次人才，积极推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，目前碳化硅肖特基二极
管产品已送样试用，上述技术成果的取得将为后续碳化硅大功率模块的研发垫定扎实的基础。
报告期内，公司新增专利9项，其中发明专利3项，进一步增强了公司的研发实力。
（3）人力资源方面
报告期内，公司继续完善人才引进机制，积极引进销售、研发、品质管理、运营等领域的行业内成熟
型人才，持续优化公司的人才结构。
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
报告期内，基于“扬杰能力模型”，公司进一步细化并完善了的新人力资源体系，搭建完成了“五大
人才培训计划”，策划启动了飞龙计划基层管理干部培训项目，有助于形成持续有效的人才培养机制，满
足公司快速发展过程中的人力资源需求。
报告期内，公司开展了市场薪酬福利调研工作，并完成了新薪资体系建模及年度调薪工作。为充分调
动公司中高层管理人员及核心技术（业务）人员的主动性、创造性，公司实施了第二期限制性股票激励计
划，强化以“价值创造”为导向的绩效理念，达成股东、公司和员工三方利益的一致，提升了公司的凝聚
力。
（4）再融资方面
经中国证监会“证监许可[2016]994号”文核准，公司向招商财富资产管理有限公司、嘉实基金管理有
限公司、石家庄鑫汇金投资有限公司、安徽高新毅达皖江产业发展创业投资基金（有限合伙）、博时基金
管理有限公司等5名发行对象非公开发行股票50,428,643股，发行价格为19.83元/股，募集资金总额为
999,999,990.69元，扣除发行费用后，募集资金净额为973,867,915.22元。
本次发行工作的圆满完成及募投项目的稳步推进，将进一步完善公司的产业战略布局，强化公司在半
导体产业的核心竞争力，为公司中长期可持续发展战略奠定坚实的基础。
（5）运营管理方面
2016年上半年，公司内部各事业部及子公司持续实施降本增效项目，深挖各单位的成本和效益，并在
各个工厂推行预算管理、价值工程、工时效率和精益生产等项目，进一步提升了公司的运营效率。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
主要系 MCC 公司的营
业收入纳入公司合并报
营业收入 546,138,750.52 338,386,984.04 61.39%
表及公司现有营业收入
稳定增长。
主要系随着公司营业收
营业成本 353,908,455.06 214,496,061.44 65.00% 入增长，营业成本相应
增加。
主要系公司营业收入增
长导致销售费用相应增
销售费用 22,087,366.53 9,940,902.19 122.19%
长，同时 MCC 的销售费
用纳入合并报表范围
报告期内公司实施了第
管理费用 57,676,213.31 40,126,144.10 43.74% 二期限制性股票激励计
划，股权激励费用摊销
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
增加；新产品的研发费
用和职工薪酬同比增
长。
财务费用 -2,266,119.52 -1,993,372.31 13.68%
报告期内，公司利润总
所得税费用 16,984,269.77 11,272,345.83 50.67% 额增加所得税费用相应
增长。
报告期内，公司新产品
研发投入 19,226,843.24 12,826,463.42 49.90%
研发投入不断增加。
公司营业收入同比增
经营活动产生的现金流 长，同时加强销售货款
78,879,222.37 38,507,737.51 104.84%
量净额 回款控制，货款回款规
模增长。
投资活动产生的现金流
-70,747,881.34 -56,849,181.38 24.45%
量净额
报告期内，公司归还部
分银行借款；同时，报
筹资活动产生的现金流
-19,102,999.72 13,450,608.71 -242.02% 告期内收到员工股权激
量净额
励投资款较上年同期减
少。
主要系投资活动及筹资
现金及现金等价物净增
-10,222,432.72 -4,745,792.05 115.40% 活动产生的现金流量净
加额
额减少所致。
2、报告期内驱动业务收入变化的具体因素
报告期内，公司实现营业收入54,613.88万元，比上年同期增长61.39%。主要是MCC公司营业收入纳入
了公司的合并报表；同时公司原有业务紧抓市场机遇，积极开拓国内外客户，不断提升市场占有率。
公司重大的在手订单及订单执行进展情况
□ 适用 √ 不适用
3、主营业务经营情况
（1）主营业务的范围及经营情况
公司主营业务为各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品的研发、制造
与销售。产品广泛应用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、白色家电、逆变器等
诸多领域。
报告期内，实现营业收入54,613.88万元，比上年同期增长61.39%。
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
（2）主营业务构成情况
占比 10%以上的产品或服务情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分产品或服务
半导体器件 474,620,604.98 312,431,125.94 34.17% 79.11% 78.82% 0.11%
半导体芯片 68,668,394.22 41,370,183.85 39.75% 0.04% 4.31% -2.46%
4、其他主营业务情况
利润构成或利润来源与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务或其结构发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务盈利能力（毛利率）与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
5、公司前 5 大供应商或客户的变化情况
报告期公司前 5 大供应商的变化情况及影响
√ 适用 □ 不适用
报告期内公司前五大供应商发生一定变动，但不存在依赖少数供应商的情况。5大供应商的变化不会对未来经营产生重大影
响。
报告期公司前 5 大客户的变化情况及影响
√ 适用 □ 不适用
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
报告期内公司前五大客户发生一定变动，但不存在单一依靠大客户的情况。5大客户的变化不会对未来经营产生重大影响。
6、主要参股公司分析
√ 适用 □ 不适用
主要参股公司情况
单位：元
公司名称 主要产品或服务 净利润
半导体芯片、新型电子器件的生产、加
扬州杰利半导体有限公司 15,539,720.25
工、销售及货物进出口业务。
对外投资，国际市场合作开发，进出口
扬杰科技(香港)有限公司 10,251,373.33
贸易等
7、重要研发项目的进展及影响
□ 适用 √ 不适用
8、核心竞争力不利变化分析
□ 适用 √ 不适用
9、公司业务相关的宏观经济层面或外部经营环境的发展现状和变化趋势及公司行业地位或区域市场地位
的变动趋势
1、国际半导体行业格局和趋势
2016年上半年，受全球经济复苏乏力的影响，全球半导体行业总体上呈现持续低迷趋势，据美国半导
体工业协会（SIA）发布的资料显示，2016年上半年的全球半导体销售同比减少5.8%。但半导体分立器件
的市场前景仍然被看好，据美国半导体产业协会公布的数据显示，半导体分立器件行业的销售排名已占电
子市场总份额的前三。预计在未来两年间，半导体分立器件市场成长率将保持在7.9%左右。
2、国内半导体行业格局和趋势
（1）随着“中国制造2025”、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”的持续深入推进，国内半
导体市场仍保持增长态势，2016年5月份，由于中国大陆半导体项目设备支出的增加，北美半导体设备制
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
造商平均订单金额达到了过去8个月的最高值。适逢本土配套和进口替代黄金机遇期，预计在2016年下半
年，国内半导体全产业链会掀起投融资热潮，形成全产业链协同发展之大趋势。在国家大力支持下，利用
进口替代和广阔市场机遇，内生与外延并重，半导体行业有望成为中国高端制造业崛起的排头兵。
（2）伴随着高端武器装备、节能环保和新能源汽车等应用快速发展，国内半导体功率器件迎来前所
未有的发展机遇，国家发改委印发的《电动汽车充电基础设施发展指南（2015-2020）》中规划，到2020
年国内充换电站数量达到1.2万个，分散式充电桩超过480万个，未来五年国内新能源汽车充电桩（站)的直
接市场规模有望达到1320亿元。因此，未来几年将是国内半导体功率器件替代进口的最好时机。
（3）以碳化硅（SiC）代表的第三代宽带隙半导体材料因其优异的材料特性，SiC半导体分立器件市
场被产业界颇为看好，根据赛迪咨询预测，到2022年，其市场规模将达到40亿美元，年平均复合增长率可
达到45%。
（4）国内集成电路产业获得国家产业政策的大力扶持，发展势头依然强劲。2016年3月，全国两会发
布了“十三五规划”，重申实施制造业强国战略和支持战略性新兴产业发展，提出使战略性新兴产业增加
值占国内生产总值比重达15%的目标；规划要求大力推进半导体领域创新和产业化，形成新的增长点；培
育集成电路产业体系，培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、5G、先进传感器和可穿戴设
备成为新增长点。国家制造强国建设战略咨询委员会发布的《中国制造2025重点领域技术创新绿皮书》，
预测到2030年，中国集成电路市场规模占全球的比例将达到43.35%~45.64%。未来，随着全球信息化发展
从数字化转向智能化，物联网，云计算，大数据，互联网+，工业4.0，智能制造，工业互联网，新能源，
电动车，高速铁路，智慧健康服务将会是中国集成电路行业未来发展的动力。
3、公司行业地位和市场地位
（1）公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集芯片
设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分
市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。
（2）未来，公司将继续秉持“追求品质、持续创新、勤简守信、忠诚感恩”的核心价值理念，坚定不移
地推进“高端制造、研发创新、替代进口”的发展战略，加大对汽车电子芯片制造、碳化硅晶圆制造和集成
电路封装等领域的投入，重点布局新能源汽车、充电站（桩）、移动便携式终端等高端市场；实行“扬杰”
和“MCC” 双品牌运作，深耕海外市场，持续提升公司及产品的品牌价值；同时，更加积极和系统化地规
划公司外延式增长路径，适时、有针对性地对半导体行业优秀企业进行并购、重组，稳步提升公司的整体
规模和经济效益，为实现“成为全球杰出的半导体企业”的公司愿景创造有利条件。
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
10、公司年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，公司根据2016年度经营计划有序推进各项工作，具体情况详见本章节“―、报告期内财务
状况和经营成果”之“1、报告期内总体经营情况”。
11、对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施
公司已在本报告中详细描述了存在的重要风险因素，敬请查阅“第二节 公司基本情况简介”之“七、
重大风险提示”部分。
二、投资状况分析
1、募集资金使用情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
2、非募集资金投资的重大项目情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无非募集资金投资的重大项目。
3、对外股权投资情况
（1）持有其他上市公司股权情况
□ 适用 √ 不适用
（2）持有金融企业股权情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有金融企业股权。
4、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
本期实 是否经 计提减 报告期
受托人 关联关 是否关 产品类 委托理 起始日 终止日 报酬确 预计收
际收回 过规定 值准备 实际损
