证券代码：688396证券简称：华润微公告编号：2025-015
华润微电子有限公司2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，华润微电子有限公司董事会对2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告说明如下：
一、募集资金基本情况
2021年3月10日，中国证监会核发《关于同意华润微电子有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]843号），公司2020年度向特定对象发行A股股票104,166,666股，发行价格为48.00元/股，本次发行的募集资金总额为4,999,999,968.00元，扣除发行费用人民币12,125,768.11元，募集资金净额为人民币4,987,874,199.89元，上述款项已于2021年4月16日全部到位。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次向特定对象发行股票的资金到位情况进行了审验，并于2021年4月16日出具了验资报告（天职业字[2021]23249号）。
截至2024年12月31日，公司累计使用募集资金4,987,874,199.89元，募集资金余额为83,543,560.36元（包括累计收到的银行存款利息扣除预提所得税、
银行手续费及部分上市发行费用后的净额）。
二、募集资金管理情况为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司依照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》，结合公司实际情况，制定了《华润微电子有限公司募集资金管理制度》（以下简称“募集资金管理制度”），对募集资金的存储、使用及管理等方面做出了明确的规定，在制度上保证募集资金的规范使用。
根据上述制度及要求的规定，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并连同保荐机构于2021年5月10日与兴业银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司及公司全资子公司华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）连同保荐机构于2021年7月29日与兴业银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储监管协议》；公司及公司全资子公司华微控股和华润润安科技（重庆）有限公司连同保荐机构于2021年10月11日与中信银行股份有限公司重庆分行签订了《募集资金专户存储监管协议》；公司及子公司华润微科技（深圳）有限公司和润鹏半导体（深圳）有限公司连同保荐机构于2023年3月16日分别与兴业银行股份有限公司上海分行和招商银行股份有限公司深圳分行签订了《募集资金专户存储监管协议》，明确了各方的权利和义务。具体内容请见公司在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)披露的相关公告。以上募集资金监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，三方监管协议得到了切实履行。
截至2024年12月31日，公司募集资金存储余额情况如下：
单位：元币种：人民币
| 开户人 | 开户银行 | 银行账户 | 募集资金余额 | 备注 |
| 华润微电子有限公司 | 兴业银行股份有限公司上海分行 | NRA216200100102865525 | 38,002,580.00 | 募集专户、活期存款 |
| 华润微电子控股有限公司 | 兴业银行股份有限公司上海分行 | 216200100102946173 | 595,620.58 | 募集专户、活期存款 |
| 华润润安科技（重庆）有限公司 | 中信银行股份有限公司重庆分行 | 8111201012000483659 | 44,945,359.78 | 募集专户、活期存款 |
| 华润微科技（深圳）有限公司 | 兴业银行股份有限公司上海分行 | 216200100104283207 | 0.00 | 募集专户、活期存款 |
| 润鹏半导体（深圳）有限公司 | 招商银行股份有限公司深圳分行 | 755960821410858 | 0.00 | 募集专户、活期存款 |
| / | 合计 | / | 83,543,560.36 | / |
注1：募集资金余额均为利息收入，截至本公告披露日，已全部使用完毕。注2：华润微科技（深圳）有限公司和润鹏半导体（深圳）有限公司分别在兴业银行股份有限公司上海分行和招商银行股份有限公司深圳分行开立的募集资金专户中的募集资金已全部使用完毕，相关银行账户已办理销户手续。
三、本年度募集资金的实际使用情况
1、募集资金投资项目的资金使用情况
2024年度，募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况详见“募集资金使用情况对照表”（见附表一）。公司募集资金投资项目未出现异常情况，也不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
2、募投项目先期投入及置换情况
2024年度，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。
3、使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2024年度，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
4、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
2024年度，公司不存在使用闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品的情况。
5、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
2024年度，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
6、超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
2024年度，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目的情况。
7、节余募集资金使用情况
无。
8、募集资金使用的其他情况
无。
四、变更募投项目的资金使用情况
2024年度，公司不存在变更募投项目的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
无。
六、两次以上融资且当年分别存在募集资金运用情况无。
七、审计机构核查意见经鉴证，立信会计师事务所（特殊普通合伙）认为：公司《2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告》在所有重大方面按照中国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、上海证券交易所颁布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及相关格式指引规定编制，如实反映了公司2024年度募集资金的存放与使用情况。
八、保荐机构核查意见经核查，保荐机构认为，公司2024年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定及公司募集资金管理制度，对募集资金进行了专户存放和使用，截至2024年12月31日，公司不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。公司2024年度募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。保荐机构对华润微电子有限公司2024年度募集资金存放与使用情况无异议。
特此公告。
华润微电子有限公司董事会
2025年4月30日
附表一：
2020年度向特定对象发行股票募集资金使用情况
募集资金使用情况对照表
截至日期：2024年12月31日编制单位：华润微电子有限公司单位：万元币种：人民币
| 募集资金总额 | 498,787.42 | 本年度投入募集资金总额 | 19,342.63 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额 | 230,000.00 | 已累计投入募集资金总额 | 498,787.42 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额比例 | 46.11% | |||||||||||
| 承诺投资项目 | 是否已变更项目（含部分变更） | 募集资金承诺投资总额 | 调整后投资总额 | 截至期末承诺投入金额(1) | 本年度投入金额 | 截至期末累计投入金额(2) | 截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)＝(2)-(1) | 截至期末投入进度(4)＝(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生重大变化 |
| 华润微功率半导体封测基地项目 | 是 | 380,000.00 | 150,000.00 | 150,000.00 | 19,342.63 | 150,000.00 | 0.00 | 100.00% | 2024年11月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目固定资产投资部分 | 是 | — | 230,000.00 | 230,000.00 | 0.00 | 230,000.00 | 0.00 | 100.00% | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 补充流动资金 | 否 | 118,787.42 | 118,787.42 | 118,787.42 | 0.00 | 118,787.42 | 0.00 | 100.00% | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 合计 | — | 498,787.42 | 498,787.42 | 498,787.42 | 19,342.63 | 498,787.42 | 0.00 | 100.00% | — | — | — | — |
| 未达到计划进度原因（分具体募投项目） | 无 | |||||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 无 |
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 无 |
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 无 |
| 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品的情况 | 无 |
| 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 | 无 |
| 募集资金结余的金额及形成原因 | 无 |
| 募集资金其他使用情况 | 无 |
注1：向特定对象发行股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”已结项并达到预定可使用状态。