广东惠伦晶体科技股份有限公司关于以实物资产对全资子公司增资的公告
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广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月28日召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于以实物资产对全资子公司增资的议案》，具体情况如下：
一、增资事项概述
1、本次投资基本情况
根据公司整体战略布局的规划以及业务发展的需要，为落实公司战略发展规划，整合产业资源，增强全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司(以下简称“重庆惠伦”)的综合竞争力，公司拟以实物资产对重庆惠伦增资人民币2,000万元。此次增资完成后，重庆惠伦的注册资本由人民币20,000万元增加至人民币22,000万元。
2、投资履行的审批程序
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《广东惠伦晶体科技股份有限公司章程》等有关规定，本次对外投资事项在董事会审批权限范围内，无需经公司股东会审议。本次对外投资事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
二、被增资方概况
1、增资标的基本信息
公司名称：惠伦晶体（重庆）科技有限公司
注册资本：20000万元人民币
法定代表人：韩巧云
公司住所：重庆市万盛经开区鱼田堡高新技术产业园
成立日期：2020年06月02日
经营范围：许可项目：房地产开发经营；建设工程施工；住宅室内装饰装修；建设工程设计。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，
具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） 一般项目：电子专用材料研发；物联网技术研发；智能控制系统集成；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；光电子器件制造；其他电子器件制造；电子元器件与机电组件设备销售；电力电子元器件销售；光电子器件销售；住房租赁；园林绿化工程施工。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
2、增资前后股权结构
| 股东名称 | 增资前 | 增资后 | ||
| 认缴出资额（万元） | 持股比例（%） | 认缴出资额（万元） | 持股比例（%） | |
| 广东惠伦晶体科技股份有限公司 | 20,000.00 | 100.00 | 22,000.00 | 100.00 |
| 合 计 | 20,000.00 | 100.00 | 22,000.00 | 100.00 |
3、主要财务数据
单位：元
| 项目 | 2024年12月31日 （经审计） | 2025年3月31日 （未经审计） |
| 资产总额 | 1,107,331,401.64 | 814,932,524.75 |
| 所有者权益 | 328,896,195.03 | 312,592,566.16 |
| 项目 | 2024年1-12月 （经审计） | 2025年1-3月 （未经审计） |
| 营业收入 | 246,144,422.94 | 62,147,493.26 |
| 净利润 | -89,730,309.95 | -16,303,628.87 |
三、本次增资的影响和风险
1、公司对重庆惠伦以实物资产方式进行增资，可整合产业资源，增强重庆惠伦的综合竞争力，符合公司发展战略规划和长远利益。
2、本次增资后，重庆惠伦仍为公司全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化，不会对公司的财务状况和未来的经营成果造成不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情况。
3、本次增资后，重庆惠伦在未来生产经营过程中，因市场、行业、内部控
制等因素仍可能引致不确定性风险。对此，公司将充分关注行业及市场的变化，采取一系列措施规避和控制可能面临的风险，以不断适应业务要求及市场变化来降低相关风险。
四、备查文件
1、第五届董事会第六次会议决议
特此公告。
广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会2025年4月29日