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宝通科技:关于向银行申请综合授信额度的公告 下载公告
公告日期:2025-04-29

无锡宝通科技股份有限公司关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及其董事会全体人员保证公告内容真实、准确和完整,公告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、申请授信额度的具体事宜

无锡宝通科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年4月28日召开第六届董事会第六次会议审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》,具体内容如下:为满足公司及下属子公司生产经营和发展的需要,在授信总规模不超过人民币18亿元,且单次授信不超过人民币4亿元范围内,进行流动资金贷款、固定资产投资贷款、开立银行承兑汇票、国内信用证、开立保函、申办票据贴现及贸易融资等业务。在授信期限内,授信额度可循环滚动使用,且授信项下单笔业务不再单独出具决议。

上述授信额度不等同于公司实际发生的融资金额,实际融资金额在授信额度内以合作银行与公司实际发生的融资金额为准。具体的融资金额将视公司运营资金的实际需求来合理确定。董事会拟提请股东大会授权公司董事长根据公司的实际经营情况,在上述额度范围内,代表公司向银行申请上述综合授信并签署与上述综合授信有关的文件,由此产生的法律后果和法律责任由公司承担。

授权期限:自2024年年度股东大会审议通过之日起至2025年年度股东大会召开之日止。

二、备查文件

1、第六届董事会第六次会议决议;

2、深交所要求的其他文件。

特此公告。

无锡宝通科技股份有限公司董 事 会2025年4月28日


  附件:公告原文
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