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沪硅产业:2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 下载公告
公告日期:2025-04-24

证券代码:688126证券简称:沪硅产业公告编号:2025-021

上海硅产业集团股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告

根据中国证监会《上市公司监管指引第

号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》《上海证券交易所科创板股票上市规则(2024年

月修订)》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第

号——规范运作》等相关规定,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)董事会编制了2024年度(以下简称“报告期”或“本报告期”)募集资金存放与实际使用情况专项报告如下:

一、募集资金基本情况

(一)实际募集资金金额、资金到账情况经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3930号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》,公司向特定对象发行人民币普通股(A股)240,038,399股,每股面值人民币

元,募集资金总额为4,999,999,851.17元,扣除各项发行费用53,814,364.71元(不含增值税),实际募集资金净额为4,946,185,486.46元。上述募集资金到位情况经普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具了普华永道中天验字(2022)第0162号验资报告。

公司已对募集资金实施专户存储,并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

(二)募集资金使用及结余情况

截至2024年

日,公司向特定对象发行A股股票募集资金专户余额为人民币11,031.98万元(含募集资金利息收入扣减手续费净额),具体情况如下:

项目金额(万元)
再融资募集资金专户年初金额73,730.95
加:年初用于现金管理金额120,000.00
再融资募集资金年初金额193,730.95
减:本年度直接投入募投项目42,660.93
用于现金管理金额143,000.00
加:募集资金利息收入扣减手续费净额2,961.96
再融资募集资金专户期末余额11,031.98

二、募集资金存放和管理情况

(一)募集资金管理情况公司已按照相关法律法规的要求制定《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》(以下简称“《募集资金使用管理制度》”),对募集资金实行专户存储制度,对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。该办法已经公司2019年第二次临时股东大会审议通过。2023年11月17日,公司召开2023年第二次临时股东大会,审议通过了关于修订公司《募集资金使用管理制度》的议案。2024年6月14日,公司召开2023年年度股东大会,审议通过了《关于修订部分内部治理制度的议案》,包括子议案关于修订《募集资金使用管理制度》的议案。

截至2024年12月31日,公司尚未使用的向特定对象发行A股股票募集资金存放专项账户的余额如下:

募集资金专户开户行账户名称账号存款方式余额(万元)
上海银行嘉定支行上海硅产业集团股份有限公司03004841882活期9,257.24
上海银行嘉定支行上海新傲科技股份有限公司03004911414活期884.68
上海银行嘉定支行上海新傲芯翼科技有限公司03005771225活期890.06
总计11,031.98

因集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、补充流动性资金项目实施完毕,本年度公司已办理完毕下述募集资金专户的销户手续:

募集资金专户开户行账户名称账号
平安银行上海南京西路支行上海硅产业集团股份有限公司15981666888880
中国银行上海市张江高科技园区支行上海硅产业集团股份有限公司457282551286
招商银行上海华灵支行上海新昇半导体科技有限公司121921770510806
招商银行上海华灵支行上海新昇晶投半导体科技有限公司121945833410718
招商银行上海华灵支行上海新昇晶科半导体科技有限公司121945865110918

(二)募集资金三方(四方)监管协议情况根据上海证券交易所及有关规定的要求,于2022年

月,公司及保荐机构分别与平安银行股份有限公司上海分行、上海银行股份有限公司市北分行、中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》;于2022年

月,公司及保荐机构与上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》;于2022年

月,公司及保荐机构与上海新傲科技股份有限公司(以下简称“新傲科技”)并上海银行股份有限公司市北分行签订《募集资金专户存储三方监管协议》;于2022年

月,公司及保荐机构与上海新昇、上海晶昇新诚半导体科技有限公司(以下简称“晶昇新诚”;后更名为“上海新昇晶投半导体科技有限公司”,以下简称“新昇晶投”)、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶科”)并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。于2024年

月,公司及保荐机构与新傲科技、上海新傲芯翼科技有限公司(以下简称“新傲芯翼”)并上海银行股份有限公司市北分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》。募集资金监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异,且得到了切实履行。

(三)募集资金专户存储情况截至2024年

日,募集资金存放专项账户的存款余额情况参见“二、

(一)募集资金管理情况”。三、2024年度募集资金实际使用情况

(一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况公司2024年度募集资金实际使用情况对照表参见“附件

2021年度向特定对象发行A股股票募集资金使用情况对照表”。

(二)募投项目的预先投入及置换情况为顺利推进募集资金投资项目,公司已使用自筹资金预先投入部分募集资金

投资项目,截至2022年5月27日,公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资额为人民币14,941.99万元。普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)针对上述自筹资金预先投入的使用情况出具了《上海硅产业集团股份有限公司截至2022年5月27日止以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告及鉴证报告》(普华永道中天特审字(2022)第4117号)。

2022年6月24日,公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第二次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》,公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构于2022年6月24日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用募集资金置换预先投入的自筹资金的核查意见》。

根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定,公司使用募集资金14,941.99万元置换了预先已投入的自筹资金。公司已将14,941.99万元募集资金转至公司自有资金银行账户,完成了募集资金投资项目预先投入的置换工作。

(三)使用闲置募集资金进行现金管理情况

公司为提高募集资金使用效率,将部分暂时闲置募集资金通过结构性存款等存款方式或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产品等方式进行现金管理,投资产品的期限不超过12个月。

2023年4月10日,公司第二届董事会第九次会议及第二届监事会第五次会议审议通过了《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意在不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下,拟使用额度不超过330,000万元(包含本数)闲置募集资金进行现金管理,使用期限为自董事会审议通过之日起12个月内有效,在不超过上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。

2024年4月11日,公司召开第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意在不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下,使用额

度不超过200,000万元(包含本数)闲置募集资金进行现金管理,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效,在不超过上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。公司独立董事发表了明确同意的独立意见,保荐机构出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。

截至2024年12月31日,公司使用闲置募集资金进行现金管理金额为143,000万元,具体情况如下:

受托方类型金额(万元)认购日到期日收益类型预计年化收益率是否到期
上海银行嘉定支行大额存单120,000.002024/10/122025/1/12保本固定收益1.60%
上海银行嘉定支行定期存款18,000.002024/10/282025/1/28保本固定收益1.60%
上海银行嘉定支行结构性存款5,000.002024/12/52025/1/8保本浮动收益1.57%
合计/143,000.00/////

2024年度,公司累计使用募集资金进行现金管理发生额为806,000万元,累计收回募集资金进行现金管理发生额为783,000万元,实现收益2,559.51万元。

(四)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

截至2024年12月31日,公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

(五)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况

截至2024年12月31日,公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。

(六)节余募集资金使用情况

募投项目集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目及补充流动资金共节余募集资金739.42万元,系利息收入并已全部转入公司自有资金账户用于永久性补充流动资金,相关专户注销情况参见“二、(一)募集资金管理情况”。

(七)募集资金使用的其他情况

2023年4月10日,公司召开第二届董事会第九次会议及第二届监事会第五次会议,审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目部分款项再以募集资金等额置换的议案》,同意项目的原实施主体上海新昇使用自有资金支付募集资金投

资项目部分款项后,再由项目的现实施主体新昇晶科使用募集资金对上述款项做等额置换,该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。公司独立董事发表了明确的同意意见,保荐机构海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。2024年5月24日,公司召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十一次会议,审议通过了《关于使用部分募集资金向控股子公司实缴注册资本并提供借款以实施募投项目的议案》,同意控股子公司新傲科技使用募集资金不超过人民币7.65亿元向其控股子公司新傲芯翼实缴注册资本,并自决议通过之日起以募集资金合计向新傲科技、新傲芯翼提供不超过人民币12亿元借款,以专项实施募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”。监事会发表了明确的同意意见,保荐机构海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况截至2024年12月31日,公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

五、变更及增加募投项目实施主体的情况2022年5月25日,公司召开第一届董事会第四十三次会议、第一届监事会第二十五次会议,并于2022年6月10日召开公司2022年第三次临时股东大会,审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体的议案》,募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”原实施主体上海新昇以募集资金15亿元投资并控股晶昇新诚(后更名为“新昇晶投”),再由晶昇新诚(后更名为“新昇晶投”)以募集资金15亿元出资参与设立二级控股子公司新昇晶科,并由新昇晶科作为募投项目最终实施主体。由于上述募投项目实施主体变更事项,新昇晶投、新昇晶科分别在招商银行股份有限公司上海华灵支行开设账户作为募集资金专项账户。

2024年4月11日,公司召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于部分募投项目增加实施主体的议案》,同意公司增加控股子公司新傲芯翼为募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的实施主体,项目实施地点仍为上海。由于上述增加募投项目实施主体的事项,新傲芯翼在上海银行股份有限公司市北分行开设账户作为募集资金专项账户。

六、募集资金投资项目已对外转让或置换情况截至2024年12月31日,公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情况。

七、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况截至2024年12月31日,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

八、募集资金使用及披露中存在的问题公司已经披露的募集资金相关信息及时、真实、准确、完整;已使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目,不存在违规使用募集资金的情形。

九、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见经鉴证,立信会计师事务所(特殊普通合伙)认为:上述募集资金存放与实际使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》(证监会公告〔2022〕15号)、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的相关规定编制,如实反映了公司2024年度募集资金存放与使用情况。

十、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见。

经核查,保荐机构认为:公司2024年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,不存在变相改变募集

资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形,公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

综上,保荐机构对公司2024年度募集资金存放和使用情况无异议。

十一、上网披露的公告附件

(一)《国泰海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见》

(二)立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《上海硅产业集团股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告的鉴证报告》

特此公告。

上海硅产业集团股份有限公司董事会

2025年4月24日

附件1:2021年度向特定对象发行A股股票募集资金使用情况对照表

单位:人民币元

募集资金总额4,946,185,486.46本年度投入募集资金总额426,609,315.51
变更用途的募集资金总额-已累计投入募集资金总额3,546,169,081.88
变更用途的募集资金总额比例-
承诺投资项目已变更项目,含部分变更(如有)募集资金承诺投资总额调整后投资总额截至期末承诺投入金额(1)本年度投入金额截至期末累计投入金额(2)截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)=(2)-(1)截至期末投入进度(%)(4)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目1,500,000,000.001,500,000,000.001,500,000,000.00363,359,527.051,544,175,527.1044,175,527.10102.95不适用不适用不适用
300mm高端硅基材料研发中试项目2,000,000,000.002,000,000,000.002,000,000,000.0062,176,100.38554,734,380.24-1,445,265,619.7627.74不适用不适用不适用
补充流动性资金1,500,000,000.001,446,185,486.461,446,185,486.461,073,688.081,447,259,174.541,073,688.08100.07不适用不适用不适用
合计-5,000,000,000.004,946,185,486.464,946,185,486.46426,609,315.513,546,169,081.88-1,400,016,404.58-----
未达到计划进度原因(分具体募投项目)不适用。
项目可行性发生重大变化的情况说明不适用。
募集资金投资项目先期投入及置换情况详见“三、2024年度募集资金实际使用情况(二)”
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况本报告期不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况详见“三、2024年度募集资金实际使用情况(三)”
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
募集资金节余的金额及形成原因详见“三、2024年度募集资金实际使用情况(六)”
募集资金其他使用情况详见“三、2024年度募集资金实际使用情况(七)”

“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换预先投入募集资金投资项目的金额。注

“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。


  附件:公告原文
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