上海硅产业集团股份有限公司关于2024年年度计提资产减值准备的公告
一、计提资产减值准备情况概述根据《企业会计准则》及相关会计政策的规定，为客观、公允地反映公司截至2024年
月
日的财务状况及经营成果，经公司及下属子公司对各项金融资产、存货、预付款项和长期资产等进行全面充分的评估和分析，认为其中部分资产存在一定的减值迹象。经公司财务部门测算，公司2024年计提的各项减值损失总额约为42,644.08万元左右。具体情况如下表所示：
单位：人民币万元
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
项目名称
| 项目名称 | 本期计提金额 |
| 信用减值损失 | |
| 应收账款 | 325.72 |
| 其他应收款 | -510.20 |
| 资产减值损失 | |
| 存货 | 10,228.19 |
| 固定资产 | 2,223.13 |
| 商誉 | 30,377.24 |
| 合计 | 42,644.08 |
注：总数与各分项数值之和尾数不符的情形均为四舍五入原因所造成。
二、计提资产减值准备事项的具体说明
1.商誉减值准备企业合并所形成的商誉，至少应当在每年年度终了进行减值测试，本公司分别对并购OkmeticOY、上海新昇半导体科技有限公司、上海新傲科技股份有限公司所形成的包含商誉资产组进行商誉减值测试,根据可收回金额与包含商誉的资产组或资产组组合账面价值比较，相应计提商誉减值准备。具体金额为:
单位：万元
| 资产组名称 | 包含商誉的资产组或资产组组合账面价值 | 可收回金额 | 整体商誉减值准备 | 归属于母公司股东的商誉减值准备 | 本年度商誉减值损失 |
| 合并OkmeticOY所形成的包含商誉的相关资产组 | 161,249.58 | 141,558.42 | -19,691.16 | -19,691.16 | -20,195.10 |
| 合并上海新昇半导体科技有限公司所形成的包含商誉的相关资产组 | 228,028.66 | 261,300.00 | |||
| 合并上海新傲科技股份有限公司所形成的包含商誉的相关资产组 | 148,815.97 | 137,400.00 | -11,415.97 | -10,182.14 | -10,182.14 |
注：合并OkmeticOY所形成的包含商誉的相关资产组本年度商誉减值损失与商誉减值准备的差额为外币折算导致的差异。2.固定资产减值准备报告期内公司控股子公司新傲科技综合考虑未来产品和产能规划，针对计划淘汰的部分外延设备进行了减值测试，根据这部分设备的预计可收回金额计提约2,223.13万元固定资产减值损失。3.存货跌价准备根据《企业会计准则第
号——存货》，资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。公司报告期内对存货项目进行减值测试，针对存货成本高于估计售价的硅片产品计提存货跌价损失约10,228.19万元。
．坏账准备公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对应收账款和其他应收款的预期信用损失进行估计。经测试，2024年公司需计提的应收款项信用减值损失约为
325.72万元，冲回其他应收款信用减值损失约
510.20万元。特此公告。
上海硅产业集团股份有限公司董事会
2025年4月24日