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证券代码：600460证券简称：士兰微编号：临2025-017
杭州士兰微电子股份有限公司关于调整士兰明镓担保额度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
●被担保人名称：厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）。士兰明镓为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）之控股子公司。
●本次预计担保金额及已实际为其提供的担保余额：
公司本次拟按最新持股比例调整对士兰明镓在国家开发银行厦门市分行（以下简称“国开行厦门分行”）9.5亿元中长期贷款所提供的担保额度，即担保额度从原不超过
2.85亿元调整到不超过
5.374亿元。
截至本公告披露日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为4.27亿元，担保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。
●本次担保无反担保。
●公司不存在逾期对外担保。
●特别风险提示：被担保人士兰明镓最近一期经审计的资产负债率为
70.86%，本次担保事项尚须提交公司股东大会审议，敬请投资者充分关注担保风险。
一、担保情况概述
（一）士兰明镓为本公司之控股子公司，本公司现持有士兰明镓
56.5638%的股权。
经公司于2020年3月27日召开的2020年第一次临时股东大会审议批准，公司按30%的股权比例（当时持有的股权比例）为士兰明镓向国开行厦门分行申请的
9.5
亿元中长期贷款提供不超过
2.85亿元的担保额度，担保方式为连带责任保证担保。具体内容详见公司于2020年3月12日和2020年3月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临2020-005和临2020-009。
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鉴于目前公司持有的士兰明镓股权比例已上升至56.5638%，根据国开行厦门分行的审批要求本公司拟调整上述担保事项的担保比例，即本公司为士兰明镓在国开行厦门分行9.5亿元中长期贷款提供担保的比例从30%调整到56.5638%，对应的担保额度从不超过
2.85亿元调整到不超过
5.374亿元，担保方式和担保期限不变。
（二）本次担保不构成关联担保。本次担保无反担保。
（三）截至本公告披露日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为4.27亿元，其中为上述担保实际提供的担保余额为2.04亿元。担保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。
（四）公司于2025年
月
日召开的第八届董事会第三十三次会议以
票同意、0票反对、0票弃权，审议通过了《关于调整士兰明镓担保额度的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
（一）被担保人士兰明镓的基本情况
| 公司名称 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
| 统一社会信用代码 | 91350200MA31GA8D5D |
| 成立时间 | 2018年2月1日 |
| 注册地址 | 厦门市海沧区兰英路99号 |
| 法定代表人 | 陈向东 |
| 注册资本 | 2,460,382,891.96元（已足额缴纳） |
| 企业类型 | 其他有限责任公司 |
| 主营业务 | 化合物半导体芯片制造 |
| 经营期限 | 2018年2月1日至2068年1月31日 |
| 股权结构 | 杭州士兰微电子股份有限公司持有56.5638%厦门半导体投资集团有限公司持有25.2986%国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有14.1070%厦门海创发展股权投资合伙企业（有限合伙）持有4.0306% |
| 资信状况 | 士兰明镓未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或有事项 |
（二）士兰明镓最近一年及一期的主要财务数据如下：
（单位：人民币万元）
| 项目 | 2025年3月末/2025年1-3月（未经审计） | 2024年末/2024年度（经审计） |
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| 资产总额 | 381,822 | 399,244 |
| 负债总额 | 277,217 | 282,913 |
| 净资产 | 104,605 | 116,331 |
| 营业收入 | 19,167 | 93,374 |
| 净利润 | -11,726 | -38,427 |
| 资产负债率 | 72.60% | 70.86% |
三、担保协议的主要内容本次担保事项尚未经公司股东大会审议，尚未签订具体担保协议。公司董事会提请股东大会在本事项审议通过的前提下，授权董事长陈向东先生签署具体的担保协议及相关法律文件。
四、担保的必要性和合理性士兰明镓为本公司与厦门半导体投资集团有限公司根据《关于化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司，其系专业从事化合物半导体芯片制造的企业，目前主要为公司制造LED芯片和6吋SiC芯片。本次担保事项是由于公司在士兰明镓的持股比例增加而相应增加在原有担保事项中的担保比例。被担保人士兰明镓正通过技术改造和效率提升，改善经营效益，预计2025年度士兰明镓LED芯片和SiC芯片出货量将显著增加。士兰明镓目前资信状况良好，具备偿债能力。士兰明镓为公司合并报表范围内的控股子公司，公司对其经营管理、财务等方面具有控制权，能够及时掌握其资信状况和履约能力，担保风险处于公司可控范围内，不会对公司正常经营活动产生重大影响。
本次担保事项符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东利益的情形。
五、董事会意见
公司于2025年4月23日召开的第八届董事会第三十三次会议以12票同意、
票反对、
票弃权，审议通过了《关于调整士兰明镓担保额度的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。
六、公司担保情况截至目前，公司及控股子公司批准对外担保总额为45.566亿元，占公司最近一期经审计净资产的37.30%，其中：公司对控股子公司提供的担保总额为39.85
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亿元，占公司最近一期经审计净资产的32.62%；公司为厦门士兰集科微电子有限公司提供的担保总额为
5.716亿元，占公司最近一期经审计净资产的
4.68%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。（注：担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和）
特此公告！
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会2025年4月24日