上海雅创电子集团股份有限公司关于公司及子公司2025年度向银行等金融机构申请综合授信额度及开展贴现业务的公告
上海雅创电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月19日召开第二届董事会第三十一次会议和第二届监事会第二十七次会议，审议通过了《关于公司及子公司2025年度向银行等金融机构申请综合授信额度及开展贴现业务的议案》，同意公司及合并报表范围内子公司（以下简称“子公司”）向银行等金融机构（包括但不限于银行、金融机构等，以下简称“银行等金融机构”）申请不超过30亿元人民币（或等值外币）的综合授信额度，该议案尚需提交公司2024年度股东会审议，现将相关事宜公告如下：
一、基本情况概述
为满足公司(含未来新增或新设立子公司或通过收购等方式取得合并报表范围内的子公司)各项业务顺利进行及日常经营资金需求，提高资金营运能力，根据公司经营战略及总体发展计划，公司及子公司拟向银行等金融机构申请不超过30亿元人民币（或等值外币）的综合授信额度。授信内容包括但不限于：人民币或外币流动资金贷款、并购贷款、项目贷款、中长期借款、贸易融资、银行承兑汇票、信用证、保函、票据贴现、保理、出口押汇、外汇远期结售汇及其他金融衍生品等相关业务。
公司上述拟申请的授信额度不等于公司实际已取得的授信额度，公司及子公司向银行等金融机构申请的具体授信方案最终以银行等金融机构实际审批通过结果为准，具体融资金额将视公司及子公司运营资金的实际需求确定。申请授信
的有效期自公司2024年度股东会审议通过后至召开2025年度股东会之日止，具体授信期限以公司及子公司与银行等金融机构签订的授信协议的约定为准。授信有效期内，授信额度可循环使用。
公司以持有的承兑汇票向银行等金融机构申请贴现业务，贴现利率依据市场利率及票据的信誉程度确定，具体以与银行等金融机构签订的协议为准。申请贴现的有效期自公司2024年度股东会审议通过后至召开2025年度股东会之日止，具体贴现业务期限以公司及子公司与银行等金融机构签订协议的约定为准。为提高工作效率，公司董事会提请股东会授权公司管理层或其授权人士在上述授信额度内自行调整确定申请融资的银行等金融机构及其额度，并签署上述授信额度内的各项法律文件（包括但不限于授信、借款、担保、抵押、融资、开户、销户等有关的申请书、合同、协议等文件）以及贴现相关文件，并授权公司财务部门根据公司的资金需求情况分批次向银行等金融机构办理有关授信融资及贴现等手续。
本事项不构成关联交易，本事项尚需提交公司2024年度股东会审议通过。
二、备查文件
1、上海雅创电子集团股份有限公司第二届董事会第三十一次会议决议；
2、上海雅创电子集团股份有限公司第二届监事会第二十七次会议决议。
特此公告。
上海雅创电子集团股份有限公司董事会
2025年4月22日