成都华微电子科技股份有限公司关于自愿披露公司发布多通道全集成高性
能射频直采RFFPGA的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的多通道全集成高性能射频直采RFFPGA于近日成功发布。现将相关事项公告如下：
一、新产品的基本情况
公司研发的HWDSF700T型射频直采RFFPGA集成了公司自主设计的高速高精度AD/DA芯片和公司成熟可靠的FPGA芯片，结合自主全流程开发软件工具，进而达到国内领先水平。该款产品的正式发布为下游客户高度集成化、轻量化、低功耗、低延迟的需求提供了系统化的解决方案。
该款RFFPGA集成的8通道12位2.6G高性能ADC，采样率可配置，输入带宽高达9GHz，无杂散动态范围高达70dB，噪底低至-150dBFs/Hz，并具备数字下变频功能。集成的双通道14位2.5G的DAC，支持混频模式；输出100MHz信号时无杂散动态范围高达67.5dBc，双音信号交调失真高达88.9dBc。集成的FPGA平台基于公司成熟的“并列式FPGA”架构专利，芯片内部FPGA逻辑单元高达700K，SerDes最高速率12.5Gb/s。
在应用市场方面，该款创新产品可广泛用于高速通信、智能感知、宽带探测、自动驾驶等高端装备。
二、对公司的影响
HWDSF700T型射频直采RFFPGA的成功发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要节点。未来，公司将继续加大在集成电路领域的研发投入，不断推出更多具有自主知识产权的创新产品，以满足客户对高性能、高可靠性集成电路的需求。
三、风险提示
本次公司推出的HWDSF700T型射频直采RFFPGA尚处于市场导入初期，尚未实现规模化销售，存在市场需求不足、市场推广与客户开拓不及预期、客户验证失败等风险。公司尚无法预测新产品对公司当前及未来经营业绩的影响。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
成都华微电子科技股份有限公司董事会
2025年4月10日