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上海合晶:关于部分募投项目延期的公告 下载公告
公告日期:2025-03-19

上海合晶硅材料股份有限公司关于部分募投项目延期的公告

上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公司”或“上海合晶”)于2025年3月18日分别召开了第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十七次会议,审议通过《关于部分募投项目延期的议案》,结合市场需求变化、公司募投项目的实际情况及未来业务发展的规划,经过谨慎的研讨论证,拟将“优质外延片研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间延期至2026年12月。公司监事会对本事项发表了明确的同意意见,公司保荐人中信证券股份有限公司(以下简称“保荐人”)对本事项出具了明确的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。现将具体情况公告如下:

一、募集资金的基本情况

根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《关于同意上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2023]2253号),公司首次向社会公众公开发行人民币普通股(A股)66,206,036股,每股发行价格为22.66元,募集资金总额为1,500,228,775.76元,扣除新股发行费用(不含增值税)后,实际募集资金净额为1,390,175,042.29元,以上募集资金已由立信会计师事务所(特殊普通合伙)于2024年2月5日出具《上海合晶硅材料股份有限公司验资报告》(信会师报字[2024]第ZA10079号),对公司首次公开发行股票新增注册资本及实收资本的情况进行了验证。

募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内,公司已与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方或四方监管协议。

二、募集资金使用情况

截至2024年12月31日,公司首次公开发行股票募集资金使用情况如下:

单位:人民币/万元

序号募投项目名称募集资金拟投入金额募集资金累计投 入金额累计投入进度
1低阻单晶成长及优质外延研发项目77,500.0011,056.0514.27%
2优质外延片研发及产业化项目18,856.2612,766.2867.70%
3补充流动资金及偿还借款42,661.2442,661.24100.00%
合 计139,017.5066,483.57

三、关于募投项目延期的具体情况

(一)本次延期的募投项目及延期原因

截至本公告披露日,“优质外延片研发及产业化项目”已完成主要建筑工程及设备购置,包括但不限于外延加工设备、硅片清洗设备、硅片检测设备等,并已实现部分外延片的规模化生产。由于市场需求变化,以及进行工艺及设备优化,使得“优质外延片研发及产业化项目”实际投资进度与原预期计划(建设期24个月)存在差异。公司为严格把控募投项目整体质量及募集资金使用效率,维护全体股东和公司利益,结合市场需求变化、募投项目当前实际建设情况,经审慎评估和综合考量,在不改变募投项目实施主体、资金用途的前提下,公司计划将“优质外延片研发及产业化项目” 达到预定可使用状态时间延期至2026年12月。

(二)本次募投项目延期对公司的影响及风险提示

公司本次部分募投项目延期调整是公司根据客观实际情况作出的审慎决定,仅涉及部分募投项目建设进度的变化,未改变募集资金投资用途、投资总额、实施主体,不会对公司生产经营造成实质性影响,亦不存在损害全体股东利益的情形。本次对相关募投项目延期不存在变相改变募集资金投向的情况,符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关法律法规、规范性文件及公司《募集资金管理制度》的相关规定,不存在损害公司及股东利益的情形。

四、本次部分募投项目延期事项的审议程序

(一)董事会意见

2025年3月18日,公司召开第二届董事会第十八次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意公司对募投项目“优质外延片研发及产业化项目”预定达到可使用状态的时间调整延长。

(二)监事会意见

2025年3月18日,公司召开第二届监事会第十七次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》。监事会认为:公司本次调整部分募投项目的实施进度是本着对公司及股东利益负责的原则,根据公司项目实际情况而作出的谨慎决定,不存在损害其他股东利益的情形,不会对公司正常经营产生不利影响,符合公司长期发展规划。监事会同意公司本次部分募投项目延期事项。

(三)保荐人意见

经核查,保荐人认为:公司本次部分募投项目延期事项已经公司董事会和监事会审议通过,履行了必要的审批程序,符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关法律法规、规范性文件及公司《募集资金管理制度》的相关规定,不存在变相改变募集资金投向的情况,也不存在损害公司及股东利益的情形。

综上,保荐人对上海合晶本次部分募投项目延期事项无异议。

特此公告。

上海合晶硅材料股份有限公司董事会

2025年3月19日


  附件:公告原文
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