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莱宝高科:关于新加坡全资子公司完成注册登记的公告 下载公告
公告日期:2025-03-18

深圳莱宝高科技股份有限公司关于新加坡全资子公司完成注册登记的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资概述

深圳莱宝高科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年10月28日召开第八届董事会第二十次会议,审议通过《关于公司拟设立海外业务机构和海外生产基地的议案》,同意公司设立海外业务机构和海外生产基地,其中,公司拟以总投资额100万美元的自有资金在新加坡注册设立全资子公司并以其为实施主体建设海外业务机构,具体内容详见刊载于2024年10月30日的《中国证券报》、《证券时报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)的《第八届董事会第二十次会议决议公告》(公告编号:2024-026)和《关于公司拟设立海外业务机构和海外生产基地的公告》(公告编号:2024-031)。

二、对外投资的进展情况

公司之新加坡全资子公司于近日完成注册登记并取得当地主管部门签发的注册登记证明文件,其主要的注册登记信息如下:

1、公司名称:LAIBAO TECHNOLOGY SINGAPORE PTE. LTD.(以下简称“新加坡莱宝”)

2、注册号码:202511471Z

3、注册资本:100万美元

4、公司类型:PRIVATE COMPANY LIMITED BY SHARES

5、成立日期:2025年3月14日

6、注册地址:10 ANSON ROAD, #11-20, INTERNATIONAL PLAZA, SINGAPORE079903

7、经营范围:WHOLESALE OF ELECTRONIC COMPONENTS (46522)、

ELECTRONICS-RELATED INDUSTRIAL DESIGN SERVICES (74111)

8、股权结构:公司持有新加坡莱宝100%的股权,新加坡莱宝为公司之全资子公司

三、备查文件

1、新加坡莱宝的注册登记证书

2、新加坡莱宝的股东名册

特此公告

深圳莱宝高科技股份有限公司

董事会2025年3月18日


  附件:公告原文
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