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华海诚科:董事会关于本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法(试行)》第二十条、《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条规定的说明 下载公告
公告日期:2025-03-13

江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会关于本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法(试行)》第二十条、《上海证券交易所上市公司重大资产重

组审核规则》第八条规定的说明

江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“上市公司”或“公司”)拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司(以下简称“衡所华威”、“标的公司”)70%股权并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法(试行)》第二十条及《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条的规定,科创板上市公司实施发行股份购买资产的,拟购买资产应当符合科创板定位,所属行业应当与科创板上市公司处于同行业或者上下游,且与科创板上市公司主营业务具有协同效应,有利于促进主营业务整合升级和提高上市公司持续经营能力。

经审慎判断,本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法(试行)》第二十条及《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条的规定,具体如下:

一、标的公司符合科创板定位

标的公司是一家从事半导体芯片封装材料研发、生产和销售的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,国家863计划成果产业化基地,主要产品包括用于半导体封装的黑色环氧塑封料,用于电容封装的金色环氧塑封料,用于光电器件封装的白色及透明环氧塑封料,用于LCD电视和手机的底部填充及高导热涂层材料,以及用于FOWLP的液态环氧塑封料。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),标的公司归属于“电子元件及电子专用材料制造”之“电子专用材料制造”(C3985)。

根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录(2024年本)》,标的公司属于规定的鼓励类产业;根据《战略性新兴产业分类(2018)》,标的公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.3高储能和关键电子材料制造”之“3985电子专用材料制造”行业。标的公司的主营业务符合国家科技创新战略,属于科技创新企业:标的公司所处行业是国家基础性、战略性产业,属于国家发展战略鼓励和支持的产业,符合国家科技创新战略相关要求。

因此,标的公司属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第五条中的“(一)新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”,符合科创板行业定位要求。

二、标的公司与公司处于同行业,具有协同效应

上市公司和标的公司均从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售,主要产品均为环氧塑封料,是半导体封装的关键材料。双方在以下多方面均有协同效应,具体如下:

(一)加速国际化布局,扩大海外优质市场份额

上市公司和衡所华威主要产品均为环氧塑封料,目标客户一致。衡所华威及其前身已深耕半导体封装材料领域四十余年,“Hysol”品牌知名度高,积累了一批全球知名的半导体客户,如安世半导体(Nexperia)、日月新(ATX)、艾维克斯(AVX)、基美(KEMET)、意法半导体(ST Microelectronics)、安森美(Onsemi)、德州仪器(TI)、威世(Vishay)等国际半导体领先企业以及长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内半导体封测龙头企业,同时打入英飞凌(Infenion)、力特(Littelfuse)、士兰微等供应体系。优质客户对环氧塑封料供应商的筛选和考核标准严格,合格供应商认证周期较长,通常需要经过质量与技术评审、样品性能测试、可靠性测试、操作性测试、价格竞标、样品试制、小批量试制、批量生产等阶段,认证程序复杂。

本次收购完成后,上市公司将借助衡所华威的国际客户资源,加速国际化布局,扩大海外优质市场份额。

(二)补强产品矩阵,提升客户服务能力

基于下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同,环氧塑封料分为基础、

高性能、先进封装等三类。在当下的行业格局中,高性能占据主流地位,而先进封装是未来的行业发展方向。目前,上市公司和标的公司均以高性能类环氧塑封料为主,其中标的公司在运用于车载芯片、电容封装的部分专用塑封料方面为全球主要供应商。标的公司的韩国子公司Hysolem目前已量产先进封装类环氧塑封料,主要客户包括JCET STATS CHIPPAC(长电科技韩国)、LB-Lusem(LG集团内企业)、KEC(韩国电子控股)等。

本次收购完成后,上市公司借助Hysolem在先进封装方面所积累的研发优势,迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料(GMC)、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料(LMC)等先进封装材料的研发及量产进度,打破该领域“卡脖子”局面,逐步实现国产替代,打造世界级半导体封装材料企业。

(三)供应链整合,优化采购与运输成本

上市公司与标的公司主要产品原材料具有高度的重合性,包括环氧树脂、硅微粉、酚醛树脂等材料。本次并购整合完成后,双方集中采购规模上升,优化供应链及运输管理能力,在采购端与运输方面将获得更高的议价能力及资源支持。标的公司长期积累的满足海外客户要求的供应链,将为上市公司产品和市场全球化拓展提供强有力的补充和支持,提高上市公司国际竞争力。

(四)优化产线布局,提高生产效率

环氧塑封料属于配方型产品,根据客户的定制化需求,产品型号较多。本次交易完成后,上市公司将对不同生产基地的优势产品进行明确分工,各个生产基地更加专注从事细分型号产品的生产,降低生产成本,提高产线的利用效率和生产效率,提高盈利水平。

(五)整合研发资源,提高高性能和先进封装用环氧塑封料研发投入

双方同属于环氧塑封料行业,在产品研发、工艺路线上具有较强的互补性和协同效应。本次交易完成后,双方研发充分整合,优势互补,提高研发速度,提升现有成果水平,同时避免重复研发,将节省的研发资源全力投入到高性能和先进封装用环氧塑封料的研发,尽快赶超国际同行水平,打破国外技术垄断。

综上所述,标的公司符合科创板定位,与公司处于同行业且与公司主营业务具有协同效应。本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条、

《科创板上市公司持续监管办法(试行)》第二十条及《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条的相关规定。

特此说明。

(本页无正文,为《江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会关于本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法(试行)》第二十条、《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条规定的说明》之盖章页)

江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会

2025年 月 日


  附件:公告原文
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