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至纯科技:为子公司提供担保的进展公告 下载公告
公告日期:2025-01-15

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

为子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

?被担保人名称及是否为关联担保:合肥至微半导体有限公司(以下简称“合肥至微半导体”)。本次担保为对控股子公司提供的担保,不属于关联担保。

?本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:因公司控股子公司合肥至微半导体向银行申请授信贷款事项,公司与中国银行股份有限公司合肥庐阳支行签订了《最高额保证合同》。本次公司为合肥至微半导体提供担保金额为1,000万元,截至本公告日累计为其提供担保余额为32,964.27万元;本次担保事项后的累计担保金额,均在公司股东大会批准的担保额度范围内。

?本次担保是否有反担保:无

?对外担保逾期的累计数量:无

?特别风险提示:本次被担保人2023年末资产负债率超过70%,敬请投资者注意相关风险。

一、担保情况概述

经上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)2024年第二次临时股东大会审议通过,同意公司2024年度为下属子公司提供担保总额不超过85.00亿元,其中为资产负债率超过70%的子公司提供担保额度预计为81.50亿元,为资产负债率低于70%的子公司提供担保额度预计为3.50亿元。上述担保事项是基于对业务情况的预计。根据可能的变化,由公司管理层在上述预计担保额度内,根据实际情况审批并调剂具体的融资担保事宜。调剂方式为被担保方为资产负债率低于70%的控股子公司的担保额度可调剂给其他资产负债率低于 70%的控股子公司使用,资产负债率高于70%的控股子公司的担保额度可调剂给其他资产负债率高于70%的控股子公司使用。调剂范围为公司所有全资

及控股子公司(不限于公告中的子公司,包括期间新增子公司)。详情请见公司于2024年4月30日在上海证券交易所网站披露的《关于2024年度授信及担保额度预计的公告》(公告编号:2024-038)。

近日,因公司控股子公司合肥至微半导体向银行申请授信贷款事项,公司与中国银行股份有限公司合肥庐阳支行签订了《最高额保证合同》。本次公司为合肥至微半导体提供担保金额为1,000万元,截至本公告日累计为其提供担保余额为32,964.27万元;本次担保事项后的累计担保金额,均在公司股东大会批准的担保额度范围内。

二、被担保人基本情况

合肥至微半导体有限公司

公司名称合肥至微半导体有限公司成立时间2018-11-01
注册资本20,000万元人民币法定代表人吴海华
统一社会信用代码证91340100MA2T6RKB0A
注册地址合肥市新站区大禹路3699号
经营范围从事半导体科技、工业自动化科技、电子科技、网络科技、计算机科技、光电科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);半导体设备、计算机及辅助设备的设计、制造及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
总资产65,184.46万元负债合计54,004.23万元
净资产11,180.24万元
营业收入3,919.20万元净利润-4,294.31万元

上述数据为2023年度财务数据,以上数据已经审计。

三、协议主要内容

《最高额保证合同》

(1)合同签署人

保证人:上海至纯洁净系统科技股份有限公司

债权人:中国银行股份有限公司合肥庐阳支行

债务人:合肥至微半导体有限公司

(2)担保最高额度:人民币壹仟万元整

(3)保证方式:连带责任保证

(4)保证范围:基于该主债权之本金所发生的利息(包括利息、复利、罚息)、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用(包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等)、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用等,也属于被担保债权,其具体金额在其被清偿时确定。

(5)保证期间:本合同项下所担保的债务逐笔单独计算保证期间,各债务保证期间为该笔债务履行期限届满之日起三年。

四、履行的相关程序

本次担保事项已经公司2024年第二次临时股东大会审议通过,详见公司于2024年5月17日在上海证券交易所网站披露的《2024年第二次临时股东大会决议》(公告编号:2024-058)。

五、公司累计对外担保情况

截至本公告日,公司实际对外担保总额为308,343.00万元人民币,占上市公司2023年度经审计归属于上市公司股东净资产的63.05%。截至目前,公司不存在对全资及控股子公司以外的担保对象提供担保的情形,公司及控股子公司不存在逾期担保的情形。

特此公告。

上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事会

2025年1月15日


  附件:公告原文
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