广东天承科技股份有限公司第二届董事会第十五次会议决议公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十五次会议通知于2025年1月9日以邮件形式送达全体董事，本次会议于2025年1月10日以现场结合通讯的方式召开。全体董事一致同意豁免本次董事会的通知时限。本次会议由董事长童茂军先生召集并主持召开，会议应出席董事6人，实际出席董事6人，公司监事、高级管理人员列席会议。
本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》及《广东天承科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等有关规定，会议决议合法、有效。
二、董事会会议审议情况
经与会董事投票表决，审议通过了如下议案：
（一）审议通过《关于对外投资设立控股子公司的议案》
基于公司整体的战略规划，为更好开展集成电路业务、提高整体竞争力并加速融入上海的集成电路产业，公司拟与上海浦宸私募投资基金合伙企业（有限合伙）共同出资11,200万元在上海张江设立控股子公司。通过该控股子公司，公司拟打造天承科技集成电路事业部，以现有集成电路、先进封装、玻璃晶圆电镀液产品为起点，持续研究、开发、应用集成电路领域的关键技术、前沿技术及相关的核心材料，为集成电路产业的发展贡献力量。董事会授权董事长或董事长授权
人员全权办理公司本次设立控股子公司有关的全部事宜，包括但不限于办理注册登记、签署有关文件材料和协议合同等具体事宜。表决结果：同意6名，反对0名，弃权0名。本议案无需提交公司股东会审议。具体内容详见公司于2025年1月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《广东天承科技股份有限公司关于对外投资设立控股子公司的公告》（公告编号2025-003）。
特此公告。
广东天承科技股份有限公司董事会
2025年1月11日