杭州聚合顺新材料股份有限公司可转债转股结果暨股份变动公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
●累计转股情况:截至2024年12月31日,累计已有人民币355,000元“聚合转债”转为杭州聚合顺新材料股份有限公司(以下简称“公司”)A股普通股,占“聚合转债”发行总量的0.1740%,因转股形成的股份数量累计为25,082股,占“聚合转债”转股前公司已发行股份总额的0.0079%。
●未转股可转债情况:截至2024年12月31日,尚未转股的“聚合转债”金额为人民币203,645,000元,占“聚合转债”发行总量的99.8260%。
●本季度转股情况:自2024年10月1日至2024年12月31日,本季度可转债转股金额共计36,000元,因转股形成的股份数量为2,744股。
一、可转债发行上市概况
(一)经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州聚合顺新材料股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可[2021]3767号)核准,2022年3月7日公司向社会公开发行面值总额20,400万元可转换公司债券,发行量为
20.40万手(204万张),期限6年。票面利率第一年为0.4%,第二年为0.6%,第三年为1.0%,第四年为1.5%,第五年为2.5%,第六年为3.0%。
(二)经上交所自律监管决定书[2022]100号文同意,公司20,400万元可转换公司债券于2022年4月19日在上交所挂牌交易,债券简称“聚合转债”,债券代码“111003”。
(三)根据《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定和《杭州聚合顺新材料股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》的约定,“聚合转债”自2022年9月13日起可转换为本公司股份,初始转股价格为14.63元/股,最新转股价格为11.50元/股。
因公司实施2021年度权益分派,2022年5月17日转股价格由14.63元/股调整为14.42元/股,具体内容详见公司于2022年5月11日披露的《杭州聚合顺新材料股份有限公司关于利润分配调整聚合转债转股价格的公告》(公告号:
2022-055)。
因公司实施2022年度权益分派,2023年5月18日转股价格由14.42元/股调整为14.21元/股,具体内容详见公司于2023年5月11日披露的《杭州聚合顺新材料股份有限公司关于利润分配调整聚合转债转股价格的公告》(公告号:
2023-037)。
因公司实施2023年度权益分派,2024年6月21日转股价格由14.21元/股调整为13.93元/股,具体内容详见公司于2024年6月14日披露的《杭州聚合顺新材料股份有限公司关于利润分配调整聚合转债转股价格的公告》(公告号:
2024-041)。
公司于2024年11月7日召开2024年第四次临时股东大会,审议通过了《关于董事会提议向下修正“聚合转债”转股价格的议案》,同时授权董事会根据《募集说明书》中相关条款办理本次向下修正“聚合转债”转股价格相关事宜。公司于2024年11月7日召开第三届董事会第三十二次会议,审议通过了《关于向下修正“聚合转债”转股价格的议案》,同意将“聚合转债”转股价格由13.93元/股向下修正为11.50元/股,具体内容详见公司于2024年11月8日披露的《杭州聚合顺新材料股份有限公司关于向下修正“聚合转债”转股价格暨转股停复牌的公告》(公告号:2024-086)。
二、可转债本次转股情况
公司本次发行的“聚合转债”转股期为:2022年9月13日至2028年3月6日。
截至2024年12月31日,累计已有人民币355,000元“聚合转债”转为公司A股普通股,占“聚合转债”发行总量的0.1740%,因转股形成的股份数量累计为25,082股,占“聚合转债”转股前公司已发行股份总额的0.0079%。截至2024年12月31日,尚未转股的“聚合转债”金额为人民币203,645,000元,占“聚合转债”发行总量的99.8260%。
自2024年10月1日至2024年12月31日,本季度可转债转股金额共计36,000元,因转股形成的股份数量为2,744股。
三、股本变动情况
本次可转债转股后,公司股本结构变动如下:
单位:股
股份类别 | 变动前 (2024年9月30日) | 本次可转债转股 | 变动后 (2024年12月31日) |
有限售条件流通股 | 0 | - | 0 |
无限售条件流通股 | 315,569,338 | 2,744 | 315,572,082 |
总股本 | 315,569,338 | 2,744 | 315,572,082 |
四、其他
联系部门:证券部
咨询电话:0571-82955559
咨询邮箱:jhsdm@jhspa6.com
特此公告。
杭州聚合顺新材料股份有限公司
董事会2025年1月3日