佛山市联动科技股份有限公司关于为子公司申请银行授信提供担保的进展公告
一、担保情况概述
佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“公司”或“联动科技”）于2024年12月23日召开第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于为子公司申请银行授信提供担保的议案》，同意公司为控股子公司佛山市芯测科技有限公司（以下简称“佛山芯测”）向招商银行股份有限公司佛山分行申请银行授信额度人民币2,000万元（授信期限2年）提供连带责任担保。具体内容详见公司于2024年12月24日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于为子公司申请银行授信提供担保的公告》（公告编号：2024-067）。
二、担保进展情况
2024年12月25日，公司向招商银行股份有限公司佛山分行出具了《最高额不可撤销担保书》（编号：757XY241223T00023401），同意就该行向佛山芯测授信为佛山芯测提供最高限额人民币2,000万元的连带责任担保。
上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东大会审议。
三、被担保方的基本情况
具体内容详见公司于2024年12月24日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于为子公司申请银行授信提供担保的公告》（公告编号：2024-067）。
四、担保协议的主要内容
1、债权人/授信行：招商银行股份有限公司佛山分行
2、担保方：佛山市联动科技股份有限公司
3、被担保方/授信申请人：佛山市芯测科技有限公司
4、保证方式：连带保证责任
5、担保最高本金金额：人民币2,000万元
6、保证范围：授信行根据《授信协议》（编号为757XY241223T000234）在授信额度内向授信申请人提供的贷款及其他授信本金余额之和（最高限额为人民币2,000万元），以及相关利息、罚息、复息、违约金、迟延履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。
7、保证责任期间：自担保书生效之日起至《授信协议》（编号为757XY241223T000234）项下每笔贷款或其他融资或授信行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一项具体授信展期，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。
被担保方佛山芯测的其他股东北京瑞华羽半导体设备有限公司拟将其持有的佛山芯测48.7805%股权质押给公司作为反担保措施。待正式签署反担保相关协议后，公司将会根据反担保事项进展及时披露相应的进展情况。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及子公司累计对外担保总额为人民币2,000万元，占公司2023年度经审计净资产的比例为1.37%；公司及子公司累计对外担保总余额为人民币2,000万元，占公司2023年度经审计净资产的比例为1.37%，均为公司对合并报表范围内控股子公司提供的担保。公司及控股子公司不存在为合并报表以外单位提供担保的情形，也不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
1、 公司向招商银行股份有限公司佛山分行出具的《最高额不可撤销担保书》（编号：757XY241223T00023401）；
2、佛山芯测与招商银行股份有限公司佛山分行签署的《授信协议》（编号为757XY241223T000234）。
特此公告。
佛山市联动科技股份有限公司
董事会2024年12月27日