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泰凌微:关于自愿披露公司发布新产品的公告 下载公告
公告日期:2024-12-18

泰凌微电子(上海)股份有限公司关于自愿披露公司发布新产品的公告

近日,泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。现将相关事项公告如下:

一、新产品基本情况

公司最新一代高度集成的芯片TL721x及TL751x系列,增加了边缘AI运算能力,基于这两款芯片的TLEdgeAI-DK平台,将支持主流本地端AI模型,如谷歌LiteRT、TVM等开源模型,是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台,特别适合运用在需要电池供电的各类产品。

TLEdgeAI-DK平台支持用户快速移植现有的机器学习模型,并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法,使其在开发实际产品时,能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。用户不但能够获取可直接运行的LiteRT模型,以便在多种机器学习与人工智能工作场景中自如应用,而且还能凭借AI Edge转换和优化工具,把TensorFlow、PyTorch和JAX模型顺利转换为TFLite格式并使之运行。用户可借助公司提供的ML/AI SDK,并结合训练模型成果,快速集成到实际产品应用中。

二、新产品对公司的影响

公司目前已成功利用TLEdgeAI-DK平台,将边缘AI的机器学习模型整合到智能家居和智能音频产品中,实现了与实际应用的紧密结合,同时还在与更多的用户和策略伙伴,合作开发各种适合不同应用领域、具有边缘AI功能的创新产品。TLEdgeAI-DK平台的发布将提升公司产品在相关领域的竞争力,进一步打开同时需要无线连接与边缘AI运算能力的高速增长的巨大市场,预计将对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。

三、相关风险提示

公司本次开发的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK,尚需通过更多客户对该产品进行评估,存在市场推广与客户开拓不及预期的风险,将对公司的未来收入及盈利带来不确定性,公司将及时根据后续进展履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险,理性投资。

特此公告。

泰凌微电子(上海)股份有限公司董事会

2024年12月18日


  附件:公告原文
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