证券代码:688209 证券简称:英集芯 公告编号:2024-074
深圳英集芯科技股份有限公司关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的
公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”或“英集芯”)于2024年12月10日召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第八次会议,审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司将首次公开发行募集资金投资项目“电源管理芯片开发和产业化项目”“快充芯片开发和产业化项目”(以下简称“本次结项募投项目”)结项,并将节余募集资金用于永久补充流动资金。公司监事会对该议案发表了明确的同意意见,保荐机构华泰联合证券有限责任公司(以下简称“保荐机构”)对上述事项出具了明确同意的核查意见,本议案无需提交公司股东大会审议,现将具体情况公告如下:
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕426号),公司获准向社会公开发行人民币普通股4,200万股,每股发行价格为人民币24.23元,募集资金101,766.00万元,扣除发行费用合计11,026.50万元(不含增值税金额)后,实际募集资金净额为90,739.50万元,上述募集资金已经全部到位。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对本公司本次公开发行新股的募集资金到位情况进行了审验,并于2022年4月14日出具了《验资报告》(容诚验字[2022]518Z0043号)。
募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户
内,公司、保荐机构、存放募集资金的商业银行已经签署了《募集资金专户存储三方监管协议》,公司及其子公司、保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。具体情况详见公司于2022年4月18日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《英集芯首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、募集资金投资项目情况
根据《深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,公司因经营需要,首次公开发行人民币普通股(A股)股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目:
注:上表所涉数据的尾数如有差异,系四舍五入所致。
公司于2024年4月25日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第四次会议审议通过了《关于部分募投项目变更实施方式及调整内部投资结构的议案》,并经2024年5月17日召开的2023年年度股东大会审议通过,同意将首次公开发行募集资金投资项目“电源管理芯片开发和产业化项目”和“快充芯片开发和产业化项目”的实施方式由“购置房产”变更为“使用已租赁场地”,实施地点、实施主体不变,并对其项目的内部投资结构进行调整。调整后的募投项目具体情况如下:
单位:万元 |
序号
序号 | 募集资金投资方向 | 投资总额 | 募集资金投资额 | 截至2024.11.30累计投入金额 | 实施主体 |
1 | 电源管理芯片开发和产业化项目 | 18,558.44 | 18,558.44 | 18,454.94 | 深圳英集芯、珠海英集芯 |
2 | 快充芯片开发和产业化项目 | 15,510.29 | 15,510.29 | 13,371.75 | 深圳英集芯、珠海英集芯 |
3 | 补充流动资金 | 6,000.00 | 6,000.00 | 6,000.00 | - |
合计 | 40,068.73 | 40,068.73 | 37,826.68 | - |
三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况
截至2024年11月30日,公司募集资金投资项目“电源管理芯片开发和产业化项目”“快充芯片开发和产业化项目”,已建设完毕并达到可使用状态,公司拟定将上述项目结项。公司本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况如下:
单位:万元
序号 | 募集资金投资项目 | 募集资金承诺投资总额(1) | 已实际支付募集资金总额(2) | 利息及现金管理收益(扣除手续费)(3) | 募集资金预计节余金额(4)=(1)-(2)+(3) | 本次永久补流金额 |
1 | 电源管理芯片开发和产业化项目 | 18,558.44 | 18,454.94 | 634.80 | 738.31 | 738.31 |
2 | 快充芯片开发和产业化项目 | 15,510.29 | 13,371.75 | 761.12 | 2,899.66 | 2,899.66 |
3 | 补充流动资金 | 6,000.00 | 6,000.00 | - | - | |
合计 | 40,068.73 | 37,826.68 | 1,395.92 | 3,637.97 | 3,637.97 |
注:上表所涉数据的尾数如有差异,系四舍五入所致。
募投项目名称 | 序号 | 资金类别 | 变化前投资总额(万元) | 变化额(万元) | 变动后投资总额(万元) |
电源管理芯片开发和产业化项目 | 1 | 工程建设费用 | 5,497.50 | -4,553.92 | 943.58 |
2 | 研发费用 | 8,732.50 | 1,681.90 | 10,414.40 | |
3 | 铺底流动资金 | 4,328.44 | 2,872.02 | 7,200.46 | |
合计 | 18,558.44 | - | 18,558.44 | ||
快充芯片开发和产业化项目 | 序号 | 资金类别 | 变化前投资总额(万元) | 变化额(万元) | 变动后投资总额(万元) |
1 | 工程建设费用 | 4,056.50 | -2,947.16 | 1,109.34 | |
2 | 研发费用 | 7,737.50 | 1,028.43 | 8,765.93 | |
3 | 铺底流动资金 | 3,716.29 | 1,918.73 | 5,635.02 | |
合计 | 15,510.29 | - | 15,510.29 |
四、本次结项募投项目募集资金节余的主要原因
公司上述募投项目均已顺利建设完成,并达到预定可使用状态。在募投项目的实施过程中,公司严格遵守募集资金使用的有关规定,本着节约、合理、高效的原则,审慎使用募集资金,在保证项目质量的前提下加强了项目建设各个环节费用的控制、监督和管理,对各项资源进行合理调度和优化配置,合理降低项目建设成本和费用。
节余募集资金包含闲置募集资金现金管理收益,公司为了提高闲置募集资金的使用效率,在确保不影响募投项目建设和募集资金安全的前提下,使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理获得了一定的理财收益,同时募集资金存放期间也产生了一定的存款利息收入。
五、节余募集资金使用计划
鉴于公司上述募投项目已建设完毕并达到预定可使用状态。为了更合理地使用募集资金,提高募集资金管理、使用效率,公司拟将该募集资金专户剩余募集资金约3,637.97万元(最终转出金额以转出当日银行账户余额为准)永久性补充流动资金,用于公司日常经营活动。
节余募集资金转出后,公司将办理销户手续,注销相关募集资金账户,公司与保荐机构、开户银行签署的募集资金专户监管协议随之终止。
六、专项意见说明
(一)监事会意见
监事会认为:本次公司募集资金投资项目“电源管理芯片开发和产业化项目”“快充芯片开发和产业化项目”结项并将节余募集资金永久补充流动资金符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票市场规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1号——规范运作》等相关法律法规的规定,有利于进一步充盈公司主营业务的现金流,提高募集资金使用效率,符合公司及全体股东的利益,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。
(二)保荐机构核查意见
经核查,保荐机构认为:公司首次公开发行募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项已经公司董事会、监事会审议通过,履行了必要的决策程序,该事项无需提交公司股东大会审议,符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及公司募集资金管理制度等的相关规定,不存在变相改变募集资金投向和损害公司及全体股东利益的情形。综上所述,本保荐机构对英集芯本次募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项无异议。特此公告。
深圳英集芯科技股份有限公司董事会
2024年12月11日