深圳天德钰科技股份有限公司关于为全资子公司新增担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
? 被担保人：捷达创新科技有限公司（以下简称“香港捷达”），系深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”、“天德钰”）全资子公司。
? 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司已为香港捷达提供担保额度不超过人民币4,000万元；本次增加担保额度不超过20,000万元（或者等值外币，含本数），合计24,000万元（或者等值外币，含本数）。
? 本次担保无反担保。
? 本次担保无需提交公司股东大会审议，本次担保事项经公司董事会审议通过后生效。
一、担保情况概述
公司于2024年12月10日召开第二届董事会第十次会议审议通过了《关于对全资子公司提供担保的议案》，公司的全资子公司香港捷达作为合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“合肥晶合 ”）的客户，向合肥晶合购买集成电路制造相关服务，包括但不限于生产集成电路、制造光罩（mask）、封装、测试及与集成电路有关的设计服务、技术服务和咨询等。为满足公司及子公司的经营需要、提高资金周转效率、保证公司业务顺利开展，董事会同意公司为香港捷达提供不超过人民币20,000万元（或者等值外币，含本数）的担保额度。
上述担保事项的担保期限为自公司第二届董事会第十次会议批准后且担保函签署之日起至公司第二届董事会届满之日止。公司在上述担保额度范围内承担
连带保证责任。目前公司尚未签署担保协议，具体内容以实际签署的担保协议为准，公司与合肥晶合不存在关联关系。
二、被担保人基本情况
（一）捷达创新科技有限公司
| 公司名称 | 捷达创新科技有限公司 | 注册资本 | 920万美元 |
| 法定代表人 | 郭英麟 | 股权结构 | 天德钰持股100% |
| 成立日期 | 2017 年 3 月 9 日 | ||
| 注册地址 | FLAT/RM 19H, MAXGRAND PLAZA, NO.3 TAI YAU STREET, SAN PO KONG | ||
| 经营范围 | 集成电路及其模组、电子产品及设备、机械设备的研发、批发及销售 | ||
主要财务数据：
| 财务情况 | 2024年6月30日（未经审计） | 2023年12月31日（经审计） |
| 资产总额 | 31,252,753 | 23,817,464 |
| 负债总额 | 23,453,313 | 16,440,707 |
| 资产净额 | 7,799,440 | 7,376,757 |
| 营业收入 | 39,126,755 | 40,214,441 |
| 净利润 | 958,784 | -6,663,394 |
| 扣除非经常性损益后的净利润 | 958,784 | -6,663,394 |
注1：截止本公告日，香港捷达不存在被列为失信被执行人的情况，不存在影响被担保人偿债能力的重大事项。注2:2023年度数据已经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计
三、担保协议的主要内容
香港捷达向供应商合肥晶合购买集成电路制造相关服务，公司同意当香港捷达延迟或无法履行上述事项的付款义务时，承担不超过人民币20,000万元的连带保证责任。担保期限为自公司第二届董事会第十次会议批准后且担保函签署之日起至公司第二届董事会届满之日止。
截至本公告披露之日，公司未因香港捷达与合肥晶合签署担保协议，具体内容以实际签署的合同为准。公司与合肥晶合无关联关系。
四、担保的原因及必要性
本次担保为满足全资子公司日常经营的需要，有利于支持其良性发展，担保对象经营和财务状况稳定，有能力偿还到期债务，同时公司对全资子公司有绝对的控制权，公司对其担保风险较小，不会对公司和全体股东利益产生影响。
五、董事会意见
公司于2024年12月10日召开第二届董事会第十次会议，审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》。
董事会认为：公司本次对全资子公司提供的担保，主要为满足公司及全资子公司的日常经营和融资需求，符合公司经营发展需要；该担保对象为公司全资子公司，不会损害公司利益；本次担保事项符合《公司法》《上市公司监管指引第8号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》等相关法律、法规及规范性文件及《公司章程》的规定。
六、累计对外担保金额及逾期担保的金额
截至公告披露日，公司及全资子公司无对外担保（不包含对子公司的担保）；公司对全资子公司的担保总额为24,000万元（不含本次审议的担保额度），占公司最近一期经审计净资产的12.31%，占公司最近一期经审计总资产10.71%；公司无逾期对外担保。
特此公告。
深圳天德钰科技股份有限公司董事会
2024年12月11日