深圳中科飞测科技股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告万元(含置换前期预先投入部分),其实际使用情况详见附件1《前次募集资金使用情况对照表》。
(二)前次募集资金实际投资项目变更情况说明
截至2024年9月30日止，除增加募投项目投资规模外，公司不存在前次募集资金实际投资项目变更的情况。随着公司经营规模以及产品市场需求的持续快速增长，原“高端半导体质量控制设
备产业化项目”建设方案预计无法充分保障公司未来高端半导体质量控制设备生产及研
发需要。为了更好地服务于公司未来发展，公司拟增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。2023年12月15日，公司召开第一届董事会第二十八次会议、第一届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用超募资金增加募投项目投资规模的议案》,同意公司使用超募资金30,877.70万元增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模，本
次增加投资规模后项目总投资额由30,895.84万元调增为61,773.54万元，募集资金投入
金额由30,800.00万元增加至61,677.70万元。具体内容详见公司于2023年12月16日披露于上海证券交易所网站(http://www.sse.comcn)的《中科飞测关于使用超募资金增加募投项目投资规模的公告》(公告编号：2023-026)。2024年1月4日，公司召开2024年第一次临时股东大会决议，审议通过了《关于
使用超募资金增加募投项目投资规模的议案》。
(三)前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
“高端半导体质量控制设备产业化项目”的差异主要原因系项目处于建设期，募集资金将继续用于实施承诺项目所致；“研发中心升级建设项目”、“补充流动资金”和“超募资
金”的差异主要原因系将累计收到的理财收益和银行存款利息扣除银行手续费的净额投
入募投项目所致
公司前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容详见本报告“附表1:前次募集资金使用情况对照表”。
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(四)前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
1、募投项目和发行费用先期投入及置换情况
截至2023年5月31日止，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行