深圳同兴达科技股份有限公司关于公司全资子公司解除重大合同的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
特别提示：
本公告是对公司2021年10月15日已披露的《关于签订项目合作框架协议的公告》和2022年1月6日已披露的《关于签订重大合同的进展公告》的后续进展公告。
一、情况概述
深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年10月15日与日月新半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月新”）在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”。2022年1月5日，公司、子公司昆山日月同芯半导体有限公司（以下简称“日月同芯”）与昆山日月新就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》，具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。具体内容详见公司分别于2021年10月15日及2022年1月6日在《证券时报》《证券日报》《中国证券报》《上海证券报》及巨潮资讯网上披露的《关于签订项目合作框架协议的公告》（公告编号2021-070）、《关于签订重大合同的进展公告》（公告编号：2022-001）。
二、合同解除原因及《解除协议》主要内容
甲方：深圳同兴达科技股份有限公司
乙方：日月新半导体（昆山）有限公司（原名：日月光半导体（昆山）有限公司）
同兴达（TXD） 深圳同兴达科技股份有限公司公告（2024）丙方: 昆山日月同芯半导体有限公司（原名：昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司）
1、原合同签订情况
各方于2022年1月5日签订了《封装及测试项目合作协议》（下称“原合同”），除本协议明确约定的以外，本协议所用词语与原合同具有相同含义。
2、合同解除
协议签订后，鉴于客观情况变化，为更好的深入合作实现互惠共赢，各方约定：
各方之间合作事项相关的权利义务，按照甲乙丙三方于2023年10月18日签订的《增资协议》内容执行。
为此，各方协商一致，原合同于本协议签署之日（解除日）解除，即自解除日起，原合同对各方不再具有束缚力。
3、各方确认
各方在此确认：原合同不存在任何争议纠纷，各方互不追究法律责任（包括但不限于违约责任、损害赔偿责任）。任何一方都不再因为原合同的履行和解除向对方要求其他对价、报酬、费用、赔偿、违约金或补偿。
4、附则
本协议一式三份，各执一份，经各方盖章后生效。
三、《解除协议》签订后对公司的影响
此次《解除协议》的签订是经公司审慎研究并与对方协商一致的结果，不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响，不会影响公司在芯片封装及测试项目的长期部署和战略规划，不存在严重损害公司及全体股东利益的情形。
四、备查文件
1、《解除协议》
特此公告。
同兴达（TXD） 深圳同兴达科技股份有限公司公告（2024）
深圳同兴达科技股份有限公司
董事会2024年12月2日