固高科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-007
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 王喆 摩根大通 邱洁丽 摩根大通 苏畅 摩根大通 程潇涵 Artisan Partners 李希言 景顺长城基金 金悦奇 方瀛投资 |
| 时间 | 2024年11月20日 |
| 地点 | 深圳市南山区粤兴一道香港科技大学产学研大楼五楼 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书 李小虎 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 1、公司对于运动控制技术、产品与行业发展有何看法？ 运动控制是一个聚焦于物理世界中物体机械运动的领域，应用面相对宽泛，在消费级产品、工业级产品，甚至是一些特种领域都有广泛的运用与出现的空间。 结合自身禀赋，固高更多会聚焦在运控技术在高端装备领域的应用落地，最为典型的就是半导体/泛半导体设备、数控机床、机器人等领域，众多的应用场景里在实际上都会要求到微米、纳米级别的高速高精度机构控制。 高端装备领域的技术与产品研发、应用拓展，是企业未来五 |
| 都在尝试从价值场景中重构出机器人的构型与商业价值。当下人形承载了很高的期望，但也还需要找到适合的应用场景，呈现出自身的价值定位，才能走通商业闭环。 三、人工智能，尤其是大模型落地到机器人以及具体应用场景，业界在对其做各种尝试，但仍然有许多工程、技术的问题在解决中。企业自身而言，更加关注并探索机理模型在特定工业现场的应用落地。 4、在半导体设备领域，公司产品竞争格局怎样？ 从企业实际上感知来看，目前半导体/泛半导体设备内伺服控部件主要还是由ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等在供给；在目前的市场进程中，企业相对国际同行处于后进入状态。 实际上，在整个半导体\泛半导体设备领域，国际主机企业仍处于主导地位，国内逐个工业节点设备突破。公司作为主机设备的部件供应，相对主机企业的进度会相对靠后。 此外，如果分成以光刻、刻蚀、沉积为代表的前道晶圆加工设备，以键合、固晶、划片为代表的后道封测设备两大类来看。后道设备进展相对更快，很多工艺设备已经进入量产阶段。前道设备多数是量产前期，批量节点还需要跟进下游晶圆厂建设投产与主机设备的铺货进度。 5、公司目前在半导体设备、数控系统领域有营收吗？ 企业目前在半导体/泛半导体设备领域的应用营收占比约15%的比例。这个营收以后道设备应用为主；前道设备多数还处在量产前期，在刻蚀、沉积这两类工艺设备中有配合客户进度将公司部件产品推进到量产阶段，但暂时数量有限，对整体营收影响有限。 公司的数控机床与工业激光设备领域营收占比约30%， | |
| 附件清单（如有） | 无 |