胜宏科技(惠州)股份有限公司前次募集资金使用情况报告
根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的相关规定,胜宏科技(惠州)股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)将截至2024年9月30日止前次募集资金使用情况报告如下:
一、前次募集资金基本情况
(一)前次募集资金的数额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意胜宏科技(惠州)股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3095号)核准,公司2021年11月采取向特定对象发行人民币普通股(A股)86,095,566股,发行价为23.23元/股,募集资金总额为人民币1,999,999,998.18元,扣除发行费用(包括承销费用、保荐费用、律师费用、会计师费用、验资费用、发行登记费用等)人民币14,656,693.93元,余额为人民币1,985,343,304.25元。
前次募集资金到账时间为2021年11月4日,前次募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于2021年11月4日出具天职业字[2021]42581号验资报告。
(二)前次募集资金在专项账户的存放情况
为规范募集资金的存放、使用和管理,提高募集资金使用效率,保护投资者权利,根据《上市公司监管指引第2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等法律、法规和规范性文件要求,以及公司《募集资金管理制度》的规定,公司及保荐机构国信证券股份有限公司与中国农业银行股份有限公司惠州惠阳支行、中国银行股份有限公司惠州惠阳支行、平安银行股份有限公司惠州惠阳支行、招商银行股份有限公司惠州分行、中国民生银行股份有限公司广州分行分别签署了《募集资金三方监管协议》。截至2024年9月30日止,公司募集资金专户的开立和存储情况如下:
(人民币元)
序号 | 户名 | 开户银行 | 银行账户账号 | 募集资金初始存放金额 | 截止日余额 | 状态 |
1 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 中国农业银行股份有限公司惠州惠阳支行 | 44231001040048075 | 1,988,309,998.18 | 0 | 2024年4月30日已注销 |
2 | 南通胜宏科技有限公司 | 中国农业银行股份有限公司惠州惠阳支行 | 44231001040048067 | 0 | 0 | 2024年4月26日已注销 |
序号 | 户名 | 开户银行 | 银行账户账号 | 募集资金初始存放金额 | 截止日余额 | 状态 |
3 | 南通胜宏科技有限公司 | 中国银行股份有限公司惠州惠阳支行 | 674375091486 | 0 | 0 | 2024年4月26日已注销 |
4 | 南通胜宏科技有限公司 | 平安银行股份有限公司惠州惠阳支行 | 15244617740079 | 0 | 0 | 2024年4月26日已注销 |
5 | 南通胜宏科技有限公司 | 招商银行股份有限公司惠州分行 | 513904679610618 | 0 | 0 | 2024年5月9日已注销 |
6 | 南通胜宏科技有限公司 | 中国民生银行股份有限公司惠州分行 | 633747909 | 0 | 0 | 2024年4月30日已注销 |
合计 | 1,988,309,998.18 |
注:上述募集资金专户初始存放金额与本次募集资金净额之间的差额,主要系尚未划转的发行费用。截止至2024年9月30日所有的募集资金专户均已销户,并于 2024年5月14日披露关于2021年向特定对象发行股票募集资金专户销户完成的公告。
二、前次募集资金的实际使用情况
(一)前次募集资金使用情况对照表
前次募集资金使用情况对照表请详见附表1。
(二)前次募集资金实际投资项目变更情况
公司向特定对象发行股票募集资金原投资项目计划如下:
单位:万元
序号 | 项目名称 | 总投资额 | 拟使用募集资金金额 |
1 | 高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC封装基板建设项目 | 298,946.52 | 148,534.33 |
2 | 补充流动资金和偿还银行贷款 | 50,000.00 | 50,000.00 |
合计 | 348,946.52 | 198,534.33 |
1、终止部分募集资金投资项目
2022年由于宏观经济增速、疫情、国际环境等多方面影响,公司所处PCB行业的短期需求暂时放缓。2023年2月13日,公司召开了第四届董事会第十二次会议和第四届监事会第九次会议,审议通过《关于终止部分募集资金投资项目的议案》,同意终止“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”,终止项目剩余的募集资金将继续存放于募集资金专户中。该事项已经公司2023年第一次临时股东大会审议通过。本次拟终止部分募集资金投资项目为高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目,拟终止项目涉及的募集资金金额为148,534.33万元,占向特定对象发行募集资金净额的比例为74.82%。
2、补充流动资金
为满足公司主营业务快速发展的流动资金需求,提高募集资金使用效率,缓解运营资金压力,降低财务杠杆,增强企业抗风险能力,维护上市公司和股东的利益,2023 年 4 月 19日,公司召开了第四届董事会第十四次会议决议和第四届监事会第十一次会议决议,审议通过《关于变更部分募集资金用于永久性补充流动资金的议案》,同意使用 10,000 万元暂未明确投向的募集资金永久性补充流动资金。该事项已经公司 2022 年度股东大会审议通过。本次变更投向的总金额占公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金总额的比例为 5%。
3、收购 Pole Star Limited 100%股权
为实现PCB产业链横向一体化、快速落地海外产能及全球化战略布局,为客户提供电路板全系列产品及一体化服务,2023年9月28日,公司召开了第四届董事会第十八次会议和第四届监事会第十五次会议,审议通过了《关于使用部分募集资金用于收购 Pole Star Limited100%股权的议案》,同意将向特定对象发行股票尚未明确投向的募集资金用于“支付收购Pole Star Limited100%股权部分对价”。该事项已经公司 2023 年第二次临时股东大会审议通过。本次使用部分募集资金金额占公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金总额的比例为
69.26%。
以上变更完成后,募集资金投资项目的具体投资情况如下:
单位:万元
序号 | 项目名称 | 变更后拟使用募集资金金额 |
1 | 高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板建设项目 | 18.66 |
2 | 永久性补充流动资金 | 10,000.00 |
3 | 支付收购 Pole Star Limited 100%股权部分对价(注) | 138,515.67 |
4 | 补充流动资金和偿还银行贷款 | 50,000.00 |
合计 | 198,534.33 |
注:“支付收购 Pole Star Limited 100%股权部分对价”项目使用募集资金及利息实际金额以支付收购对价当日募集资金专户余额为准,因银行存款结息存在滞后性,支付时存在少量利息尚未到账的情形,相关利息将用于补充流动资金。
2023年12月8日,公司召开第四届董事会第二十二次会议及第四届监事会第十七次会议,于2023年12月25日召开 2023年第三次临时股东大会,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久性补充流动资金的议案》,同意公司将募投项目“支付收购 PoleStar Limited 100%股权部分对价”结项,将剩余募集资金7,428.19万元(截至2023年12月8日募集资金理财收益、银行存款利息扣除银行手续费等的净额,实际金额以资金转出当日的
募集资金专户余额为准)用于永久性补充流动资金。截止至2024年9月30日,公司已将剩余募集资金7,896.05万元全部转出并用于永久性补充流动资金。
(三)前次募集资金投资项目对外转让或置换情况
本公司前次募集资金实际投资项目不存在对外转让或置换情况。
(四)暂时闲置募集资金使用情况
2021年 11月12日公司召开了第三届董事会第二十八次会议、第三届监事会第二十七次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司拟使用不超过人民币 150,000 万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买投资安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品,使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效,公司董事会授权董事长行使该项决策并签署相关法律文件。2023 年2月 28日,公司召开了第四届董事会第十三次会议和第四届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。公司在确保不影响募集资金投资项目建设和正常生产经营的情况下,使用不超过人民币 150,000 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的理财产品。使用期限自第四届董事会第十三次会议、第四届监事会第十次会议审议通过之日起12 个月之内有效,在前述额度及期限范围内,资金可以循环滚动使用。 上述决议的授权期内,公司使用募集资金购买了保本型理财产品,累计取得收益(含利息收入)93,943,312.18元,到期赎回的本金和理财收益均归还募集资金专户,并按照相关规定履行了信息披露义务。截至 2024年9月30日止,公司无闲置募集资金。
三、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况
(一)前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表请详见附表2。
(二)前次募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况
永久性补充流动资金项目有利于提高资金使用效率,改善本公司流动资金状况,降低财务成本,不会对公司的正常生产经营产生不利影响。由于该项目并不直接产生收益,故无法单独核算效益。
支付收购 Pole Star Limited 100%股权部分对价项目丰富了公司的产品结构,提升公司整体竞争力,在满足客户多种需求的同时,进一步分散公司经营风险提高公司抗风险的能力,本次收购契合公司发展战略,预计将在客户资源、供应链、技术等多方面产生协同效应,该战
略投资对公司具有重要意义。本次收购完成后,标的公司产生的效益反映在公司整体经济效益中,无法单独核算。
(三)前次募集资金投资项目的累计实现收益与承诺累计收益的差异情况本公司前次募集资金不存在累计实现收益与承诺累计收益的差异情况。
四、前次募集资金投资项目的资产运行情况
前次募集资金中不存在以资产认购股份的情况。
五、报告的批准报出
本报告于2024年11月7日经董事会批准报出。
附表:1、前次募集资金使用情况对照表
2、前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
胜宏科技(惠州)股份有限公司
董事会2024年11月7日
附表1第1页
附表1
前次募集资金使用情况对照表金额单位:人民币万元
募集资金总额: | 198,534.33 | 已累计使用募集资金总额: | 207,973.73 |
各年度使用募集资金总额: | 207,973.73 |
变更用途的募集资金总额:
变更用途的募集资金总额: | 148,515.67 | 2021年: | 51,842.93 | |||||||
变更用途的募集资金总额比例: | 74.81% | 2022年: | 192.49 | |||||||
2023年: | 148,042.26 | |||||||||
2024年1-9月: | 7,896.05 | |||||||||
投资项目 | 募集资金投资总额 | 截止日募集资金累计投资额 | 项目达到预定可使用状态日期(或截止日项目完工程度) | |||||||
序号 | 承诺投资项目 | 实际投资项目 | 募集前承诺投资金额 | 募集后承诺投资金额 | 实际投资金额 | 募集前承诺投资金额 | 募集后承诺投资金额 | 实际投资金额 | 实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额 | |
1 | 高端多层、高阶 HDI 印制线路板及IC封装基板建设项目 | 高端多层、高阶 HDI 印制线路板及IC封装基板建设项目 | 150,000.00 | 148,534.33 | 18.66 | 150,000.00 | 18.66 | 18.66 | 项目终止 | |
永久性补充流动资金(注1) | 17,896.05 | 10,000.00 | 17,896.05 | 7,896.05 | 不适用 | |||||
支付收购 Pole Star Limited 100%股权部分对价(注2) | 140,000.00 | 138,515.67 | 140,000.00 | 1,484.33 | 项目完成 | |||||
2 | 补充流动资金和偿还银行贷款 | 补充流动资金和偿还银行贷款(注3) | 50,000.00 | 50,000.00 | 50,059.02 | 50,000.00 | 50,000.00 | 50,059.02 | 59.02 | 不适用 |
合计 | 200,000.00 | 198,534.33 | 207,973.73 | 200,000.00 | 198,534.33 | 207,973.73 | 9,439.40 |
注1:“永久性补充流动资金”项目截止2024年9月30日实际投资金额比募集后承诺投资金额多7,896.05万元,系公司于 2023 年 12 月 8 日召开第四届董事会第二十二次会议及第四届监事会第十七次会议,于 2023 年 12 月 25 日召开 2023 年第三次临时股东大会,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久性补充流动资金的议案》,同意公司将募投项目“支付收购 Pole Star Limited 100%股权部分对价”结项,将剩余募集资金用于永久补充流动资金。注2:“支付收购Pole Star Limited 100%股权部分对价” 项目截至2024年9月30日实际投资金额比募集后承诺投资金额多出1,484.33万元,系使用了募集资金累计产生的利息及理财收益。注3:“补充流动资金和偿还银行贷款”项目截至2024年9月30日实际投资金额比募集后承诺投资金额多出59.02万元,系使用募集资金的利息收入。
附表2第1页
附表2
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
金额单位:人民币万元
实际投资项目 | 截止日投资项目累计产能利用率 | 承诺效益 | 最近三年实际效益 | 截止日 累计实现效益 | 是否达到预计效益 | ||||
序号 | 项目名称 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年9月30日 | ||||
1 | 高端多层、高阶 HDI 印制线路板及IC封装基板建设项目 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 项目终止 |
2 | 永久性补充流动资金 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
3 | 支付收购 Pole Star Limited 100%股权部分 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
4 | 补充流动资金和偿还银行贷款 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |