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华懋科技:关于签订募集资金专户存储三方监管协议补充协议的公告 下载公告
公告日期:2024-10-26

华懋(厦门)新材料科技股份有限公司关于签订募集资金专户存储三方监管协议补充协议的公告

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《关于同意华懋(厦门)新材料科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可【2023】168号)(以下简称“批复文件”),同意华懋(厦门)新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”或“华懋科技”)向不特定对象发行可转换公司债券1,050万张,每张面值100元,按面值发行,期限为6年,募集资金总额为10.50亿元,扣除尚未支付的保荐承销费用(含增值税)11,686,500.00元后,本次发行可转债实收募集资金为1,038,313,500.00元,上述募集资金在扣除发行费用后实际募集资金净额为1,034,465,149.50元。立信会计师事务所(特殊普通合伙)已于2023年9月21日对本次发行可转债实际募集资金情况进行了审验,并出具了《验资报告》(信会师报字[2023]第ZA15223号)。

二、《募集资金专户存储三方监管协议》的签署情况

为规范公司募集资金的管理和使用,保护投资者合法权益,根据《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等法律、法规和规范性文件的要求,公司对本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金采取了专户储存和使用,并已与兴业银行股份有限公司厦门分行、中国建设银行股份有限公司厦门杏林支行、中信银行股份有限公司厦门分行和申港证券股份有限公司签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体内容详见公司于2023年10月11日披露于上海证券交易所(http://www.sse.com.cn/)的《华懋科技关于签订可转换公司债券募

集资金专户存储三方监管协议的公告》(公告编号:2023-079)。协议各方均按照《募集资金专户存储三方监管协议》的规定履行相关职责。

三、《募集资金专户存储三方监管协议补充协议》的主要内容

公司于2024年8月29日召开了第六届董事会第三次会议、第六届监事会第三次会议,于2024年9月18日召开了2024年第一次临时股东会、2024年第一次债券持有人会议,审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目及项目延期的议案》,具体内容详见2024年8月31日披露于上海证券交易所(http://www.sse.com.cn/)的《华懋科技关于终止及变更部分募集资金投资项目并延期的公告》(公告编号:2024-073)。公司拟将“越南生产基地建设项目(一期)”和“研发中心建设项目”尚未投入使用的募集资金及上述募集账户产生的理财和利息收益(最终金额以资金转出当日银行结息余额为准),用于“越南生产基地建设项目”。原“研发中心建设项目”予以终止。针对原“研发中心建设项目”专户下募集资金使用用途的变更,2024年10月25日,公司与中信银行股份有限公司厦门分行、申港证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储三方监管协议补充协议》(以下简称“补充协议”)。补充协议,内容约定如下:

甲方:华懋(厦门)新材料科技股份有限公司(以下简称“甲方”)

乙方:中信银行股份有限公司厦门分行(以下简称“乙方”)

丙方:申港证券股份有限公司(保荐机构)(以下简称“丙方”)

鉴于:

本协议各方已于2023年10月就研发中心建设项目募集资金存储和使用签署《华懋(厦门)新材料科技股份有限公司与中信银行股份有限公司厦门分行与申港证券股份有限公司签订的募集资金专户存储三方监管协议》(以下简称“原协议”);

现因甲方拟变更募集资金用途,根据有关法律法规及甲、乙、丙三方友好协商一致,对原协议达成如下补充约定:

第1条 监管账户用途鉴于甲方已在乙方开立如下募集资金专项账户(以下简称“专户”):

账户名称:华懋(厦门)新材料科技股份有限公司开户银行:中信银行厦门分行营业部开户行号:302393034208账户号码:8114901013500186074截至2024年09月30日,专户余额为人民币150,837,338.37元。自补充协议签订之日起,该专户仅用于甲方越南生产基地建设项目的募集资金的存储和使用,不得用作其他用途。第2条 效力本协议构成原协议不可分割的一部分,与原协议具有同等法律效力。原协议与本协议约定不一致的,以本协议为准;本协议未约定的,适用原协议的约定。第3条 生效本协议自甲、乙、丙三方法定代表人/负责人或其授权代表签署(签字或盖名章)并加盖各自单位公章之日起生效,本协议一式捌份,甲、乙、丙三方各持贰份,向上海证券交易所、中国证监会厦门监管局各报备壹份。

特此公告。

华懋(厦门)新材料科技股份有限公司董 事 会

2024年10月26日


  附件:公告原文
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