中信证券股份有限公司关于沈阳富创精密设备股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“富创精密”或“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的工作要求。
2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。
3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展持续督导工作，并于2024年8月26日、2024年8月27日、2024年9月4日对公司进行了现场检查。 4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度；
（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文件、信息披露文件；
（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账；
（5）对公司高级管理人员进行访谈；
（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
（二）高端技术人才短缺，人才储备不足的风险
半导体设备精密零部件制造业涉及精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等多个技术领域的知识，对技术人才素质有较高的要求。虽然公司可通过规模效应吸引高端人才，满足阶段性发展需要，但从长远来看，高端技术人才的匮乏仍是公司做精做强、提升核心竞争力和国际竞争力的制约因素。
（三）规模增长带来的管理风险
公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，
管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
（四）税收优惠及财政补助政策变动的风险
报告期内，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税，公司其他税收优惠合计金额为6,086.25万元，占当年利润总额的比例为46.29%。公司系高新技术企业，可享受减按15%税率缴纳企业所得税的优惠政策的期限至2025年11月，若未能持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。公司系集成电路装备企业，可享受集成电路企业增值税加计抵减政策，若未来不能持续认定为集成电路装备企业，公司将不能继续享受前述税收优惠。
报告期内，公司确认为当期损益的政府补助为5,289.12万元，占当年利润总额比例为40.23%。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。
（五）毛利率波动风险
报告期内，公司主营业务毛利率为26.50%。公司产品毛利率受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：
（1）半导体行业技术迭代较快，若公司工艺技术水平和高端产品性能未能匹配客户的先进制程需求，将影响公司毛利率水平；
（2）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；
（3）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；
（4）若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化，主要出口国家或地区客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商；
（5）若公司产品价格无法及时随着原材料价格的波动而调整，将影响公司
毛利率水平。
（六）应收账款风险
报告期内，公司应收账款账面价值为117,861.80万元，占总资产的比例为
15.21%，公司应收账款周转率为1.54。
报告期内，随着业务扩张，公司应收账款余额快速提高。由于行业景气度和扩产节奏波动，公司报告期内收入同比大幅提升；随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比较高，通过数字化应收账款债权凭证方式回款的客户收入增长较快，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，经营状况出现不利变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司的资金周转和业绩造成不利影响。
四、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2024年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：万元
| 主要会计数据 | 2024年上半年 | 2023年上半年 | 本期比上年同期增减（%） |
| 营业收入 | 150,630.16 | 82,853.90 | 81.80 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 12,180.08 | 9,568.21 | 27.30 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 11,237.71 | 2,519.43 | 346.04 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -10,028.37 | -30,238.87 | 不适用 |
| 主要会计数据 | 2024年6月30日 | 2023年12月31日 | 本期末比上年同期末增减（%） |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 451,744.12 | 456,485.55 | -1.04 |
| 总资产 | 774,675.21 | 758,986.39 | 2.07 |
| 主要财务指标 | 2024年上半年 | 2023年上半年 | 本期比上年同期增减（%） |
基本每股收益（元／股）
| 基本每股收益（元／股） | 0.55 | 0.46 | 19.57 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.55 | 0.46 | 19.57 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） | 0.50 | 0.12 | 316.67 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 2.68 | 2.02 | 增加0.66个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） | 2.47 | 0.53 | 增加1.94个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 6.81 | 11.08 | 减少4.27个百分点 |
营业收入同比增长81.80%，主要原因是受益于国内半导体市场需求强势增长，以及国外半导体市场的复苏，公司提前储备产能等资源，满足客户需求，收入规模持续增长。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长346.04%，主要原因是公司归属于上市公司股东的净利润增长以及非经常性损益下降所致。
扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长316.67%，主要原因是公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
1、全球头部客户资源优势及国际化布局
目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。
同时，公司基于自身战略布局并为响应客户需求，在海外扩建产能，设立全资子公司，积极推动与海外客户共建稳定合作关系，新加坡建厂进度的突破有利于进一步扩大公司国际业务规模，拓宽公司产品线，保持技术领先性，增强公司盈利水平，深化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提
升国际市场占有率及公司整体抗风险能力。
2、多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能
半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产品。
公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。
3、离散型制造企业柔性化、智能化管理优势
公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。公司开发共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。
通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的各个环节均处于可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。
（二）核心竞争力变化情况
本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化
单位：万元
| 项目 | 2024年上半年 | 2023年上半年 | 变化幅度（%） |
| 费用化研发投入 | 10,260.82 | 9,180.97 | 11.76 |
| 资本化研发投入 | - | - | - |
| 研发投入合计 | 10,260.82 | 9,180.97 | 11.76 |
研发投入总额占营业收入比例（%）
| 研发投入总额占营业收入比例（%） | 6.81 | 11.08 | 减少4.27个百分点 |
| 研发投入资本化的比重（%） | - | - | - |
公司研发活动正常开展，研发投入总额不存在变化较大的情况。
（二）研发进展
2024年上半年，公司在研项目的具体进展情况如下：
单位：万元
| 序号 | 项目名称 | 预计总投资规模 | 本期投入金额 | 累计投入金额 | 进展或阶段性成果 | 拟达到目标 | 技术水平 | 具体应用前景 |
| 1 | 高性能涂层工艺开发 | 23,500.00 | 2,663.41 | 14,812.66 | 持续研发 | 1、开发出热喷涂及原子层沉积技术，并应用于腔体、内衬、匀气盘等核心零部件，实现批量产业化 2、开发出高反射镀金工艺，制作镀金标准工艺制程规范 | 国内领先 | 可应用于刻蚀、CVD、ALD等关键制程设备中的核心零件； |
| 2 | 核心功能部件开发 | 19,571.00 | 3,254.87 | 9,614.66 | 持续研发 | 1、建立设计及制造高精度气路阀组件的能力，建立测试能力及平台； 2、实现集成电路化学机械抛光设备中保持环零部件产品的国产化开发 | 国内领先 | 1、可应用于CVD、PECVD、ALD、刻蚀等制程设备反应腔中的核心零部件 2、可应用于集成电路化学机械抛光设备中的核心零部件； |
| 合计 | - | 43,071.00 | 5,918.28 | 24,427.32 | - | - | - | - |
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司存在新增业务。
九、募集资金的使用情况及是否合规
本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅
募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，了解项目建设进度及资金使用进度，对公司高级管理人员进行访谈。基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序， 基于前述检查未发现公司募集资金使用及披露存在重大问题。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况截至2024年6月30日，公司第一大股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员所持股份均不存在质押、冻结及减持情况。
十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项
上市公司于2024年6月22日披露《沈阳富创精密设备股份有限公司关于实际控制人所持第一大股东部分股权被冻结的公告》（公告编号：2024-042），2024年6月，公司实际控制人郑广文先生直接持有的公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司（以下简称“沈阳先进”）831.17万元出资额被北京市监察委员会冻结（京监冻(2024)130003号），冻结期限自2024年6月6日起至2025年6月6日止。除上述冻结事项外，截至2024年6月20日，郑广文先生直接持有的沈阳先进840.00万元出资额存在质押情形，质权人为华能贵诚信托有限公司（以下简称“华能贵诚”），质押涉及借款总金额为3.00亿元。上述事项具体情况详见该公告内容。
上市公司第一大股东沈阳先进的参股子公司沈阳芯源微电子设备股份有限公司（688037.SH）于2024年8月31日披露《关于持股 5%以上股东部分股份质押的公告》（公告编号：2024-062），郑广文先生和沈阳先进向华能贵诚的3.00亿元借款中的1.00亿元借款已提前还款。经郑广文先生与华能贵诚友好协商，双方将剩余2.00亿元借款的质押物全部置换为沈阳先进制造持有的沈阳芯源微电子设备股份有限公司9,800,000股股份。根据国家企业信用信息公示系统，郑广文先生所持沈阳先进出资额不再存在被质押的情况。
经核查，保荐人认为：由于郑广文先生所持沈阳先进出资额的质押已全部解
除，如郑广文先生所持被冻结的沈阳先进 831.17 万元出资额单独被执行，郑广文先生仍可控制沈阳先进 50%以上股权进而仍继续控制沈阳先进直接持有的上市公司 16.98%股权，仍为公司控制股权比例第一大股东，不存在公司实际控制人变更的风险。后续保荐人将继续关注上述股权冻结事项的进展情况，督促公司跟进事项进展并及时履行信息披露义务。除前述情况外，基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现应当发表意见的其他事项。（以下无正文）