上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
回购方案首次披露日 | 2024/2/6,由公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理胡黎强提议 |
回购方案实施期限 | 用于股权激励的实施期限为自董事会审议通过后12个月;用于维护公司价值和股东权益的实施期限为董事会审议通过后3个月 |
预计回购金额 | 3,000万元~6,000万元 |
回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 √为维护公司价值及股东权益 |
累计已回购股数 | 800,462股 |
累计已回购股数占总股本比例 | 0.91% |
累计已回购金额 | 5,432.69万元 |
实际回购价格区间 | 54.43元/股~80.00元/股 |
一、 回购股份的基本情况
2024年2月4日,上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“公司”)召开第三届董事会第十三次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》,同意以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票。本次回购用于股权激励的回购期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过12个月;用于维护公司价值及股东权益的回购期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过3个月;本次用于回购的资金总额不低于人民币3,000万元(含),不超过人民币6,000万元(含);回购价格不超过人民币130.84元/股。具体内容详见公司于2024年2月6
日上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》(公告编号:2024-012)、《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》(公告编号:2024-013)。公司于2024年6月14日完成实施2023年年度权益分派,根据《回购报告书》的约定,本次以集中竞价交易方式回购股份价格上限由不超过人民币130.84元/股(含)调整为不超过人民币93.77元/股(含),调整后的回购价格上限于2024年6月14日生效。具体内容详见公司于2024年6月6日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于实施2023年年度权益分派后调整回购股份价格上限的公告》(公告编号:2024-043)。
二、 回购股份的进展情况
公司2023年年度权益分派实施后,公司总股本由62,939,380股增加至87,826,470股,新增无限售条件流通股份已于2024年6月14日(除权除息日)上市流通。具体内容详见公司于2024年6月6日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年年度权益分派实施公告》(公告编号:2024-042)。
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》第三十七条的相关规定,公司在回购期间应当在每个月的前3个交易日内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司回购股份进展情况公告如下:
2024年6月,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司股份78,807股,占公司当前总股本87,826,470股的比例为0.09%,回购成交的最高价为55.00元/股(该回购最高价格在公司2023年度权益分派实施完成后发生,未超过调整后的回购价格上限93.77元/股)、最低价为54.43元/股(该回购最低价格在公司2023年度权益分派实施完成后发生,未超过调整后的回购价格上限
93.77元/股),支付的资金总额为人民币4,322,656.43元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
截至2024年6月30日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份800,462股,占公司当前总股本87,826,470股的比例为
0.91%,回购成交的最高价为80.00元/股(该回购最高价格在公司2023年度权益
分派实施完成前发生,未超过调整前的回购价格上限130.84元/股)、最低价为54.43元/股(该回购最低价格在公司2023年度权益分派实施完成后发生,未超过调整后的回购价格上限93.77元/股),支付的资金总额为人民币54,326,856.51元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
上述回购股份事项符合法律法规的规定及公司回购股份方案。
三、 其他事项
公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案,在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会
2024年7月2日