盛美半导体设备(上海)股份有限公司第二届董事会第十一次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
2024年6月25日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司)第二届董事会第十一次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢5楼会议室举行,本次会议应出席董事11名,实际出席会议的董事11名。全体董事认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导体设备(上海)股份有限公司章程》和《盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事会议事规则》的相关规定,合法有效。
会议由董事长HUI WANG先生主持。
二、董事会会议审议情况
(一)审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》
表决情况:11票赞成,占全体董事人数的100%;0票弃权;0票反对。
详见同日在上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)披露的《关于公司部分募集资金投资项目延期的公告》(公告编号:2024-032)。
(二)审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》
表决情况:11票赞成,占全体董事人数的100%;0票弃权;0票反对。
详见同日在上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)披露的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号:2024-033)。
(三)审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》表决情况:11票赞成,占全体董事人数的100%;0票弃权;0票反对。详见同日在上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)披露的《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的公告》(公告编号:
2024-034)。
特此公告。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
董事会2024年6月27日