泰凌微电子（上海）股份有限公司关于申请增加银行授信额度的公告
泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月26日召开了第二届董事会第四次会议，审议通过了《关于申请增加银行授信额度的议案》，同意在原有额度的基础上增加授信额度人民币7亿元，本次增加授信额度后，公司可向银行申请总额不超过人民币12亿元的授信额度。现将相关事项公告如下：
公司于2024年1月22日召开了第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于申请银行授信额度的议案》，同意公司及子公司拟向银行申请总额不超过人民币5亿元的授信额度。
为满足公司生产经营和业务发展的需要，公司及子公司拟在原有额度的基础上增加授信额度人民币7亿元，本次增加授信额度后，公司可向银行申请总额不超过人民币12亿元的授信额度，授信业务包括但不限于贸易融资、流动资金贷款、商业汇票、信用证、固定资产贷款、以票质票、票据贴现、票据质押贷款、存款质押贷款等，具体授信业务品种、额度、期限和利率，以各方签署的合同为准。该综合授信事项有效期为自本次董事会审议通过之日起12个月，在授信期限内，授信额度可循环使用，可以在不同银行间进行调整，无需公司另行审议。
以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资总金额应在授信额度内，并以银行与公司实际签署的协议为准，具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求来合理确定。
公司董事会授权总经理或其指定的授权代理人在上述额度内与银行签署相关合同及法律文件，并授权财务部办理相关手续。
特此公告。
泰凌微电子（上海）股份有限公司董事会
2024年4月30日