| 代码 | 08490 |
|---|---|
| 名称 | 骏码半导体 |
| 板块 | |
| 公司简介 | 骏码半导体材料有限公司(原名:骏码科技集团有限公司)是一家主要从事半导体封装材料业务的投资控股公司。该公司从事开发、生产及销售键合线、封装胶及其他产品。键合线包括镀钯铜线,银合金线,铜合金线、硅铝线以及金合金线等。封装胶包括发光二极体封装硅胶,环氧树脂以及其他产品。该公司亦生产和销售固晶胶水,焊锡材料及其他产品。 |
| 招股价 | HKD 0.58 - 0.42 |
| 面值 | HKD 0.00 |
| 每手股数 | |
| 招股数 | 170000000 |
| 首次公开招股市值 | HKD 98.60(百万) |
| 上市发售股份总数 | 170000000 |
| 配售股份数目 | |
| 公开发售股份数目 | |
| 招股日期 | 2018-05-17 - 2018-05-23 |
| 上市日期 | 2018-05-30 |
| 主要持股人 | |
| 每股股份有形资产净值 | |
| 预测每股备考全面摊薄盈利 | 0.00 |
| 预测加权平均市盈率 | 0.00 |
| 预测备考全面摊薄市盈率 | 0.00 |
| 全球协调人 | |
| 保荐人兼牵头经办人 | |
| 联席保荐人 | |
| 包销商 | |
| 保荐人之法律顾问 | |
| 收款银行 |
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