中京电子新股点评

1、公司地处电子行业重镇,客户资源丰富。微电子、软件和新型元器件是其主导发展方向,重点建设全球电子计算机制造基地、通信设备制造基地、家用视听设备制造基地、电子元器件制造基地、软件产业基地、汽车电子新兴制造基地、娱乐玩具电子新兴制造基地等7大制造基地,开展3G系统、新型元件产业化、信基础产品研发与产业化、数字电视机及其相关产业化等16个重大产业专项建设。惠州具有毗邻香港、深圳的良好区位优势,成功承接了港澳和国际产业的转移。

    2、公司的重点是拓展国内市场范围,对海外市场依赖小。公司根据国际国内经济发展变化,抓住国家刺激内需、电子信息产业发展迅速、PCB产品需求旺盛的市场机遇,持续调整客户结构和产能布局,重点拓展国内市场,内销规模逐步提高。2008-2010年度,公司内销收入分别为10,451.65万元、17,254.08万元和21,161.37万元,各占当期主营业务收入的50.06%、68.26%和65.75%。公司内销客户主要集中在珠三角地区,尤其是惠州、深圳、东莞等电子信息产业较为发达的地区。2008-2010年度,公司直接出口金额占主营业务收入的比例分别为10.88%、9.87%和7.49%,呈下降趋势,公司对海外市场依赖较小,受国际市场变化或贸易壁垒政策影响不大。

    3、中京电子一直专注PCB领域的发展,公司持续推动产品升级换代、提升产品结构,着重压缩普通单面板产销量,仅承接其中科技含量和毛利率相对较高的订单,单面板毛利率2008-2010年度分别52.68%、55.22%和48.30%。另外,作为特殊基材产品的铝基板和作为高精度、高密度互连技术典型应用的HDI板,均需要采用不同生产设备、工艺流程、参数控制,技术难度相对较高,因此相对同类型的单面板和多层板,均具有更高的毛利率。2008-2010年度,铝基板的毛利率分别为55.09%、56.49%和50.36%,HDI板的毛利率分别为31.52%、33.91%和31.18%。

    4、在客户资源方面,公司拥有TCL、普联、华阳通用、索尼、日立、日森科技、光宝科技、光弘科技、LG、比亚迪等一大批优质稳定的客户;新产品方面,公司产品结构较为丰富,并且储备了部分前瞻性的产品如金属基板、HDI板等,跟上了下游市场的需求热点。募投项目将用于将扩产新型PCB,主要是1-2阶高密度互连(HDI)印制电路板、单双面高导热金属基(铝基)印制电路板和6层及以上多层印制电路板,预计达产后年新增产能36万平方米,其中HDI板14.4万平方米,铝基板3.6万平方米,多层板18万平方米,将大大提升高端产品产能,改善产品结构,有效提高公司综合竞争力。

    新增产能与市场开拓的匹配、下游需求的波动、原材料价格波动等。

    我们预测2011年到2013年EPS分别为0.52元,0.73元,1.09元。

    参考同类型上市公司估值水平,以公司2011年30 -35倍市盈率计算,对应价格区间为15.66元-18.27元。