康强电子:下游封测需求拉动业绩进入增长快车道

国际产能转移和国内电子消费市场需求点燃下游封测行业需求。即使在2008-2009 年经济危机时期,国内半导体封测产业表现仍然远强于全球平均水平,这保证了封测材料每年20%的复合增长需求。

    公司产能不会成为公司发展瓶颈。2009 年公司产能尚未释放完全,后续产能建设周期在1 年左右,产能扩张灵活性较强。

    综合我们以上对2010 年公司销量和产品价格的判断,公司引线框架销售收入增长116.87%,达到7.24 亿元,键合金丝销售收入135.85%,达到5.42 亿元。

    短期内,下游需求旺盛,公司毛利维持稳定。长期看,键合丝的毛利水平因“铜进金退”而大幅增加。键合铜丝毛利率高达50%,高于键合金丝4X。

    我们认为2010 年公司业绩高增长是大概率事件,EPS 为0.45 元,对应PE 为26.16X,PEG 为0.59,处在估值水平低洼。基于公司未来高成长性和可比公司估值情况,建议给予33-35X 市盈率,目标价格为14.85-15.75 元,给予“推荐”评级。