机械设备行业:政策宽松呵护制造业回暖,补短板、稳基建利好工程机械

1.推荐组合

    【三一重工】【晶盛机电】【杰瑞股份】【先导智能】【中联重科】

    【锐科激光】【迈为股份】【恒立液压】【浙江鼎力】【北方华创】

    2.投资要点

    【政策宽松呵护制造业回暖,补短板、稳基建利好工程机械】

    专项债有望提前下达,补短板、稳基建利好工程机械。9月4日,国务院常务会议召开并发布公告,确定加快地方政府专项债券发行使用的措施,带动有效投资支持补短板扩内需。会议指出,19年限额内地方政府专项债券要确保9月底前全部发行完毕,10月底前全部拨付到项目上;按规定提前下达20年专项债部分新增额度,确保20年初即可使用见效。对比2018年是在12月底授权提前下达2019年地方政府新增债务限额;本次再度提前,目的在于带动有效投资支持补短板扩内需,我们预计将有望推动下半年基建投资回暖。专项债可用作资本金项目范围扩大,投向基建比例将明显提升。基建投资增速的回升直接拉动工程机械的需求。全面下调金融机构存款准备金率0.5个百分点。9月6日,央行宣布于9月16日全面下调金融机构存款准备金率0.5个百分点。此外,为促进加大对小微、民营企业的支持力度,额外对仅在省级行政区域内经营的城市商业银行定向下调存款准备金率1个百分点,于10月15日和11月15日分两次分别下调0.5个百分点。此次降准将释放长期资金约9000亿元,其中全面降准释放资金约8000亿元,定向降准释放资金约1000亿元。其首要的目的依旧是出于对冲经济下行压力的考虑。

    投资建议:政策宽松对整体制造业回暖影响显著,专项债的加速发行对【工程机械】版块影响最为显著。而下调准备金率对小微民营企业支持力度将加大。持续首推【三一重工】等工程机械龙头公司,此外整体制造业景气度回升利好激光、机器人等通用设备公司,关注【锐科激光】等。

    【半导体设备行业】IC设计公司助力半导体设备国产化

    中国半导体销售额下滑幅度扩大,科创板半导体设备企业中报亮眼。6月全球半导体销售额327.2亿美元,同比-16.76%,跌幅持续扩大,其中中国半导体销售额117.0亿美元,同比-13.91%。进出口方面:7月集成电路进口/出口金额264.31/92.38亿美元,同比-7.17%/+31.72%。设备厂商方面:应用材料、LAM、ASML营收分别同比-23%/-24%/-6%,2019年累计营收分别同比-17%/-13%/-5%。中微公司2019H1营收8.01亿,同比+72.03%;归母净利3037万,扣非归母净利2209万,同比均扭亏为盈。我们认为随着半导体产业链国产化的持续深入,未来5年随着国内晶圆厂的设备进场,国产设备商的市占率将不断提升。

    2019Q2全球硅片出货量下滑,中环股份采购节奏加快。2019年Q2全球硅晶片面积出货总量为29.83亿平方英寸,环比-2.23%,同比-5.72%。虽然硅片出货量短期波动,近年来随着AI芯片、5G芯片、物联网的兴起,对芯片需求大幅增长,硅片价格仍将维持上涨。中环股份8英寸产线预计19年下半年投产,12英寸项目预计2020Q1开始投产。

    国内半导体设备龙头不断完善产业链布局,将受益于半导体行业国产化。值得注意的是,以华为海思为代表的IC设计公司(包括兆易创新,韦尔股份等)在加速半导体生产环节测试设备国产化。封测环节相对于晶圆制造环节,设备工艺难度较低,相对容易国产化,封测环节的测试设备长期被国外企业爱德万和泰瑞达垄断,市占率达到90%以上。受到贸易战和设备禁运的影响,国内IC设计公司面临设备采购难的现状,国内的头部IC设计公司开始培养新的设备供应商,以长川科技和华峰测控为代表的国产设备商,有望获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步。

    风险提示:经济增速低预期下游行业需求低预期;行业竞争恶化。