晶盛机电:中报业绩符合预期,在手订单充足

事件:8月 29日,晶盛机电发布 2019年半年度报告:2019年半年度公司实现营业收入 11.78亿元,同比下降 5.28%,归属于母公司股东的净利润 2.51亿元,同比下降 11.92%。

    中报业绩符合预期,伴随订单不断确认有望实现正增长。公司此前预计 2019H1业绩增速为同比下滑 20%-0%,实际业绩增速落在预告区间中枢,符合市场预期。公司收入端同比下滑主要受到收入确认进度的影响;利润端增速低于收入端增速,除了受到公司三费费率有所上升以外,还由于收入结构中毛利率较低的加工设备确认较多拉低了公司综合盈利水平。目前,公司在手订单充足,截止 2019年 6月 30日,公司未完成合同总计 27.29亿元(去年同期为24.22亿元),其中未完成半导体设备合同 5.75亿元,我们判断随着订单的不断确认收入,全年有望实现正增长。

    光伏行业仍维持高景气,硅片迎来新一轮产能扩张。今年上半年中国新增装机量 11.4GW,海外需求继续保持强劲。从硅片发展趋势来看,大硅片时代或已到来,8月 16日,公司第一大客户中环股份发布 M12大尺寸硅片,有望带动产业不断技术升级。并且,部分硅片厂启动新一轮产能扩张,其中中环、晶科和上机数控合计扩建产能达 55GW。受益于下游产能扩张,公司今年订单落地情况良好。公司今年已已经于晶科及上机数控两公司总签订合同金额超过18亿元,未来新签订单落地值得期待。

    半导体设备亮点不断,积极卡位半导体产业链关键环节。国内多家 8-12英寸半导体硅片工厂开始规模化投资,对公司半导体业务有所拉动。并且,公司围绕半导体高端装备制造持续进行布局。公司承担的国家科技重大专项两项课题——300mm 硅单晶直拉生长装备和 8英寸区熔硅单晶炉已进入产业化阶段。公司继续加强半导体晶体硅生长方面与中环的合作,对中环领先半导体公司进一步增资 2.5亿元;此外投资 2835万元于浙江科盛等公司,参与投资无锡集成电路大硅片制造项目等。

    盈利预测及评级:公司是国内单晶硅炉龙头,光伏领域客户不断丰富,并加速布局半导体产业。我们调整盈利预测,预计公司 19-21年 EPS 分别为 0.51/ 0.69/ 0.88元,对应 8月 29日收盘价 PE 为 27x/ 20x/ 16x,维持“审慎增持”评级。

    风险提示:宏观政策风险;下游产能招标不及预期;行业竞争加剧的风险。

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