生益科技:国内覆铜板龙头,深度受益5G

投资要点:龙头优势有助于转嫁成本:由于资金和技术壁垒,覆铜板行业集中度高,2017年全球前十企业产值占比74%,前三强就占据37%,公司属于全球第二、国内第一的龙头企业。覆铜板三大原材料分别为铜箔、树脂、玻纤材料,其中铜箔占到40-50%,影响较大。但下游PCB行业集中度不高,覆铜板企业议价能力较强,可通过上调销售价格的方式避免毛利率下降。2016年下半年,三大原材料产能不足,供求关系差导致原材料价格大幅上涨,覆铜板销售价格跟随集体上涨,并通过涨价实现了毛利率的增加。持续到2018年下半年,由于部分下游PCB厂家需求偏淡,以公司为主的覆铜板企业采取了降价策略,但仍保持了较高的毛利率。今后两年,预计原材料价格不会出现太大波动。首先,根据国内多家铜箔生产商的扩产计划,铜箔已出现产能过剩的迹象,可能会出现价格下跌。其次,由于环保压力,玻纤和环氧树脂(产能利用率不足60%),供不应求,价格仍有上涨趋势。所以无论原材料成本上涨或下跌,公司都可以顺应趋势,通过售价策略保持盈利。

    5G高频基材核心受益厂商:高频板材的技术壁垒不仅仅在于材料配方,更重要的壁垒在于工艺和生产管理能力。公司作为内资第一大覆铜板厂商,生产工艺在过去的34年中得到反复锤炼,产品稳定性及可靠性已写入公司基因。具备大规模量产高性能高稳定性产品的能力将是高端覆铜板的核心护城河。随着我国正式发放5G牌照,5G基站建设将带动高频高速覆铜板及PCB需求的提升,同时中美贸易战升级使得华为、中兴等通信设备厂商加速寻求具备高频高速覆铜板生产能力的国产厂商进行国产替代,公司将成为高频覆铜板国产替代的核心受益厂商。

    风险揭示:原材料涨价风险;5G发展延迟;新能源汽车推广和电子化程度不及预期。