机械设备行业周报:封测业回暖,关注设备环节投资机遇

一周市场回顾。本周机械设备指数上升2.24%,创业板指上升1.08%,沪深300指数上升0.60%。机械设备在全部28个行业中涨幅排名第11位。删除负值后,机械行业估值水平(整体法)27.2倍,相比上周有所上升。全部机械股中,本周涨幅前三位分别是郑煤机、光力科技、应流股份,周涨幅分别为24.8%、18.9%和17.3%。

    本周观点:封测业回暖,关注设备环节投资机遇。

    5G需求提速,封测厂产能利用率回升,资本开支有望复苏。上半年,半导体市场需求低迷,国内封测企业表现疲弱。下半年以来,5G牌照正式落地,各大品牌5G手机陆续发布,5G需求提速,催化行业景气复苏提前到来。我们调研了解到,二季度以来,国内封测厂的产能利用率已触底回升,资本开支陆续启动,测试设备厂商订单有望实现反弹。

    封测业已成为我国IC产业最具竞争力的环节,全球封测产能逐步向我国转移。2018年全球排名前十的封测企业,有8家来自中国,其中5家来自台湾地区,3家来自大陆(分别是长电科技、通富微电和华天科技),封测产业无疑已成为我国在集成电路产业上最具竞争力、成熟度最高的环节。2018年,我国IC封测产业实现销售额2193.9亿元,在整个集成电路产业销售额中占比33.6%。此外,封测环节产能逐步向我国大陆地区转移,日月光、安靠、矽品、力成、联合科技等封测大厂纷纷在大陆设厂。

    后摩尔时代,先进封装需求崛起,成为封测厂扩产的又一重要驱动力。后摩尔时代到来,依靠线宽微缩已无法满足新兴应用对于高算力、低功耗、大带宽、低延迟、小体积、高传输速度的要求,凸块、硅通孔和再布线等前道制造工艺被引入后段封装领域,倒装、晶圆级封装和2.5D/3DTSV等先进封装需求逐步崛起。从目前主流厂商公布的扩产计划来看,项目主要集中于对FBGA、PBGA、Bumping、WLCSP等先进封装产能的扩张上面,以适应物联网、汽车电子、通讯、人工智能等领域的新兴需求。

    全球测试设备市场呈寡头垄断,国内设备厂商自模拟测试领域开始突破。封测设备相比于前道晶圆制造设备技术难度更小,国产化难度更低,此外,大陆封测企业在全球已具备较强的竞争力,为国产封测设备企业切入下游客户、实现国产化创造了良好条件。模拟测试技术壁垒相对较低,我国长川科技、北京华峰纷纷在模拟/数模混合测试领域发力,已在国产替代方面取得一定进展。

    核心标的:三一重工、恒立液压、华铁股份、杭氧股份、中环股份、长川科技、华测检测、克来机电、晶盛机电、北方华创。

    风险提示:宏观经济增速下行,制造业投资增速下降。