长电科技:封测龙头,蓄势待发

中国封测行业龙头企业,董事会换届,注入发展新活力。长电科技是全球第三大封测企业,市占率全国第一。其主营业务为集成电路与分立器件的封装测试,覆盖全球主要半导体市场,并且在先进封装技术方面不断向国际领先企业靠近。2019年4月公司进行第七届董事会换届,人员有较大变动。并且非独立董事中有两位来自中芯国际,再加上公司第二大股东芯电半导体为中芯国际全资子公司。两项因素促进公司与中芯国际的协同发展。此外,2019年9月因CEO辞任,公司迎来前恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁,凭借集成电路方面近30年丰富的工作经验将对公司实力再度提升。

    封测行业前景广阔,国内市场潜力无穷。5G时代的来临,对移动端的频段接收是巨大的考验,而射频前端的精细化、模组化发展也为封测行业带来庞大的市场需求。同样物联网对多功能、低成本、小体积的需求,也使得SiP和Fan-out等先进封装技术得到飞速的应用。预计从2018年至2024年,先进封装技术的营收年复合增长率将达到8%,2024年先进封装技术的营收到达近500亿美元。公司作为国内封测龙头企业有望持续受益。

    产业基金助力公司加快整合,有望迎来业绩拐点。2009年至2017年,营收年复合增长率33.5%,2018年营收238.6亿元,与上年持平。2015年星科金朋并购以及2018年非公开股权募集,产业基金成为公司第一大股东,持股19%。星科金朋的加入成功扩大企业规模,并使公司的全球市占率提升显著,从3.9%至10%,2018年达到13%。目前全球前二十大半导体公司中有85%为公司客户。因收购星科金朋对公司经营性现金流的影响较大,又因全球智能手机销量不佳,部分客户控制库存延缓下单,2019上半年公司业绩延续2018年的亏损态势,实现营收91.5亿元,同比下降19.1%,归母净利润-2.6亿元。随着全球代工龙头台积电重回增长,下游5G提前布局带来需求增长,公司19H2有望迎来业绩拐点。

    估值与评级。我们主要参考PB和PS估值法对公司进行估值,无论从历史估值水平,还是与同行业公司相比,目前公司PB和PS水平都处于相对较低水平,我们看好公司作为国内封测龙头的成长空间,首次覆盖,给予“增持”评级。

    风险提示:5G商业化进程不及预期的风险;星科金朋整合进度不达预期的风险;募投项目投产不及预期的风险;下游需求不达预期的风险;汇率波动风险。