电子设备、仪器和元件行业周报:华为芯,助力5G终端加速到来

华为发布最强 5G SoC,助力 5G 手机快速普及

    5G 网络建设逐步开启,手机用户对 5G 的需求萌芽, 2019年成为 5G 商用元年。

    5G 应用对移动联接的速度和质量提出更高要求,用户也希望获得更快更高清的5G 体验,麒麟 9905G 由此应运而生。麒麟 9905G 通讯能力业界领先,支持SA/NSA 双模和 TDD/FDD 全频段,上行速率最高 2.3Gbps,下行速率最高1.25Gbps;从工艺水平上看,是全球首个采用 7m+EUV 工艺的 5G SoC,集成多达 103亿颗晶体管;在人工智能方面,首次使用大小不同核心 NPU 架构,大核拥有业界最强 AI 性能,小核拥有极致低功耗;在图像和视频处理方面,该芯片首次引入了 BM3D 单反级硬件降噪技术和双域联合视频降噪技术。 5G SoC的出现,将降低 5G 解决方案的复杂性以及成本,有望助力 5G 手机快速普及。

    麒麟芯片的发展历程

    麒麟芯片集成了单芯片处理器(AP),通信处理器(Modem)应用,是业界领先的智能手机芯片解决方案,其发展也是历经坎坷,产品在不断迭代后才逐步具备竞争力。自从麒麟 950之后,麒麟系芯片已经具备跟高通骁龙系芯片一争高下的实力,随后海思发布麒麟 960、麒麟 970和麒麟 980逐步在支持多摄、AI 和 5G 领域走在世界前列。麒麟 990没有采用 ARM 最新一代移动 CPU 架构Cortex-A77以及新一代 Mali-G77GPU 芯片方案,主要是基于设备续航方面的考虑,未来在全面升级至 5m 工艺生产时也有可能会采用 Cortex-A77架构。

    麒麟 A1推动万物互联

    除了麒麟 990系列芯片之外,华为发布全球首款蓝牙 5.1和蓝牙低功率 5.1可穿戴芯片麒麟 A1,其拥有同步双通道蓝牙数据传输技术,具有更低的延迟和更低的功耗架构,可用于无线耳机、头戴式耳机、颈挂式耳机、智能音箱、智能眼镜和智能手表等设备上。

    建议关注标的

    我们认为以 5G、半导体、新型显示三条主线,电子板块多个领域有望迎来新的配置机遇。5G:三安光电、沪电股份、深南电路、东山精密、三环集团;半导体:北方华创、精测电子、韦尔股份、闻泰科技、北京君正、汇顶科技、台基股份;新型显示相关:京东方 A、精测电子、三安光电、国星光电;消费电子:

    立讯精密、大族激光、蓝思科技、欣旺达、东山精密、锐科激光;被动器件:

    顺络电子、艾华集团、法拉电子、三环集团。

    风险提示: 1. 国际贸易关税税率预期波动;

    2. 5G 建设进度不及预期。

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