通富微电动态研究:各大基地协同发力,AMD合作渐入佳境
各大基地协同发力,行业地位快速攀升
经过多年内生成长+外延并购的发展战略,公司现已具备六处生产基地,其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列,下游应用遍及手机终端、存储芯片、汽车电子、CPU、GPU等众多领域。2018年公司营收增长10.79%,营收增速在全球前十大封测公司中排名第二,营收规模由2017年的全球第七上升至全球第六,行业地位进一步提升。
研发投入不断加码,进阶升级动力强劲
近年来,通富微电在不断做大自身营收体量的同时,亦不断加大研发投入,培育新的业绩增长点。尽管2019年上半年全行业景气度欠佳,公司研发费较上年同期增加仍有增长,且近三年研发费用合计超过10亿元,足见公司对研发重视程度。随着公司此前着力投入的7纳米芯片、Driver IC、Fanout、2.5D、国产服务器等新兴产品需求凸显,前期巨量研发有望结出硕果。
AMD放量在即,下半年拐点可期。
2019年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长32.16%的亮丽成绩;与此同时,通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%,标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后,其业务能力日益精进。8月8日,AMD推出了全球首款7纳米芯片,谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的CPU部分采用AMD核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给AMD7nm产品提供封测服务的两大基地,有望显著受益于AMD下半年的营收增长。
投资建议与盈利预测
短期来看,AMD仍是公司业绩最值得期待的变量,随着下半年AMD高端产品放量,公司业绩有望迎来拐点。除此以外,公司亦在积极开拓AMD以外的其他高端客户,加快两大基地由AMD内部封测厂向面向全球客户的OSAT企业转变。预计公司2019-2021年将分别实现净利润0.34、2.68、4.97亿元,对应2019-2021年PE 337.92、42.78、23.06倍,给予公司买入评级。
风险提示
1)AMD产品出货不及预期;2)高端产品研发不及预期;3)半导体景气度持续下降导致封测需求不及预期。