生益科技系列报告二:复盘与展望,产品结构持续优化,高频高速板带领公司穿越周期

复盘:十年回顾,覆铜板景气周期与原材料价格和下游需求高度正相关。覆铜板企业的盈利水平主要由价格和稼动率所决定,其中覆铜板的价格与上游原材料(尤其是铜箔)的价格相关性强,稼动率主要由下游PCB需求所决定,因此覆铜板公司的盈利水平存在一定的周期性,回顾2008年至今,覆铜板行业经历了多轮景气周期。从生益科技覆铜板历史ASP和毛利率情况来看,在公司ASP波动变化的2014年至今,公司整体毛利率持续提升,公司在原材料及生产管理层面持续优化。

    展望:高频和高速板成长性和竞争格局好,带领生益科技穿越周期。5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代,根据我们的测算,全球高频高速覆铜板的市场规模在2019年有望达到117亿,并在2020年迎来快速成长期。高频覆铜板领域主要由美国罗杰斯所垄断,高速板则主要由日本和中国台湾企业所占据,生益科技的高频高速产品体系已经逐步成型,目前公司高频高速产品均处于供不应求的状态,同时公司南通项目逐步投产,专注高频覆铜板,一期产能为100w平米/年。随着高频板的投产和高速板的比例提升,公司产品结构持续优化,有望带领生益科技穿越周期。

    估值:产品结构优化有望带来估值水平提升。回顾公司历史估值情况,由于公司盈利能力在下游需求和铜价影响下波动性较大,公司历史PE(TTM)在10~50之间波动,当年PE在10~37之间波动,PEG(剔除2015年)在0.1~0.7之间波动。但我们认为随着公司产品结构的持续调整和竞争格局的优化,公司盈利波动性的减弱有望带来估值水平的持续提升。

    盈利预测与评级。我们看好公司在下游需求稳步成长下,以及高频板产能逐步释放带来的业绩弹性;同时,5G以及汽车相关需求能提供公司中长期的成长动能。我们预计公司2019~2021年EPS分别为0.66/0.85/1.03元/股。我们看好公司短期业绩弹性及长期成长空间,给予公司2019年45倍PE估值,对应合理价值为29.70元/股,维持公司“买入”评级。

    风险提示。5G商用不及预期的风险;行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑的风险;新技术渗透低于预期的风险。