半导体行业:财报季(中芯国际/华虹半导体)/继续强调把握华为供应链“国产替代”主线投资机遇

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

    回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

    中报季临近,设计公司指引超预期,五大财务数据/指标彰示设计行业底部拐点出现。我们结合产业情况,详细分析汇顶科技、紫光国微、卓胜微、圣邦股份、兆易创新五家IC设计公司的营收/净利润同比增速、毛利率、存货、研发费用占比五个方面的财务数据/指标,预计设计公司的业绩或迎来拐点,提醒投资者关注随后业绩预告及正式财报的披露。对于设计公司而言,2018Q3-2019Q1是需求下降/库存消化时期,同比有所下滑,同时期国产替代的新料号开始获得验证,获得AVL资格,新料号在2019Q2渗透进入下游,拉动相关公司业绩超预期。

    封测方面,据产业链调研,二季度开始,我们看到封测产能利用率逐月回升,预计5月份开始,产能利用率达到90%以上。我们认为,“国产替代”加持下的上游设计企业追加订单是本轮封测企业回暖的推手,我们预计下半年封测行业将迎来业绩环比的迅速增长。关注长电科技/华天科技行业机会。

    两大FAB公司发布半年度/二季度财报,5G、IoT等新兴领域是行业迎来拐点向上的重要推力。中芯国际逐步走出调整期,半导体代工业将迎来季节性回暖。下游应用方面,智能手机、IoT、通信拉动业绩增长(营收QoQ18.2%,毛利率环比增加0.9个pct);地区方面,中国和欧亚营收增幅显著,相对北美营收占比下滑4.8个pct;14nm、FinFET先进技术的发展为5G、IoT、汽车电子等趋势做准备。受益于分立器件强劲需求(Q2营收YoY为21.7%),华虹半导体Q2营收符合预期,毛利率超出预期1个pct;产能利用率回暖,Q2升到93.2%,公司预计下半年业绩好于上半年;5G、IoT带来的特色工艺长期持续性需求是公司可持续发展的重要推动力。

    消费者BG补洞,华为供应链自主可控进程加速,关注相应国产替代公司。华为公司在法说会提到,运营商业务没受美国加入“实体清单”太大影响,但消费者业务还有洞要补。通过梳理华为现有供应链体系,我们认为目前大陆供应链公司相对比较薄弱的环节主要在芯片、屏幕和光学上游等主要领域,这些领域也是未来有望实现加速进口替代环节。

    我们认为未来三年是:1.下游应用:出现5G等创新大周期;2.供给端:贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下,我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新+国产化崛起的核心标的,持续推荐优质核心资产。我们重点推荐:圣邦股份(模拟芯片)/卓胜微(射频前端)/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代)/紫光国微(国产FPGA)/长电科技(5G芯片封测)/闻泰科技(拟收购分立器件龙头安世半导体)/环旭电子(5GSiP)/北京君正(拟收购ISSI)风险提示:贸易战影响超预期;5G建设进度不及预期;IoT需求不及预期;国产替代不及预期。