科技行业:最上游的公司表现改善,供应链重塑为新投资主题

类别:行业研究 机构:中国银河国际金融控股有限公司 研究员:中国银河国际研究所 日期:2019-08-16

6月营业额增长未见恶化

    平均而言,香港上市的硬件股表现落后于大盘以及A股、台湾和海外上市同业,我们认为这是由于:a)地方局势相关事件;b)中美贸易摩擦升级,尤其是新一轮的美国关税,以及c)近期人民币贬值。比亚迪电子[0285.HK]、槟杰科达[1665.HK]、冠捷科技[0903.HK]和中芯国际[0981.HK]表现良好。然而,中兴通讯[0763.HK]、昂纳科技集团[0877.HK]及巨腾国际[3336.HK]则跑输。苹果阵营方面,上游公司如大立光电和玉晶光(镜头)、业成(触控产品解决方案)、可成科技(外壳)、台郡科技(PCBs)和WINS(VCSEL)的7月同比增速高于6月。玉晶光在苹果阵营中名列前茅。至于安卓阵营,我们看到一些关于供应链的正面消息,但是联发科技7月的同比增长未有带来惊喜。

    预计五个投资主题在中期内仍是市场焦点

    致茂电子、亚德客、Acter和诺瓦科技等上游机械和材料公司的收入在7月改善。平均而言,该行业的营业额同比下滑幅度较6月收窄。从一些国际同业如KLA的评论来看,对有关设备的需求正在逐步改善。中芯国际上调了先进工艺的资本支出预算;由于中国企业投资回升,TMT硬件相关设备公司的投资情绪或会继续改善。我们相信投资者会较看好获得市场份额并致力多样化产品组合和生产基地的公司。我们仍较看好以下四个投资主题:a)5G;b)下一代终端;c)物联网/边缘计算;d)RICS-V开发。我们在本报告中再添加一个重点投资主题:供应链重塑。尽管电信设备供应商和一些细分板块(尤其是VSCEL和设备公司)的股价偏软,但我们仍看好相关股份。

    7月有八个细分市场的收入增长加快

    大多数台湾上市的科技股(材料和设备、晶圆、半导体、IC设计、LED、光通信、PCB、TFT-LCD、外壳、镜头、DRAM、ODM、光学元件和外壳、网络、汽车电子、终端和分配)公布了7月营业额。当中八个细分市场,包括材料和设备、IC设计、代工厂、PCB、包装和测试、Drams、分销和终端,在7月录得较6月高的同比增长。总体而言,我们看到一些十分上游的公司的营业额同比增速较6月加快,但仍未有全面的改善至于PC市场方面,PCB公司包括微星科技和技嘉科技在7月的同比表现优于6月。此外,华硕7月的表现较6月为佳,而宏碁的7月表现则较6月恶化。总体而言,笔记本ODM的同比增长在7月再次转弱(与6月相比)。我们将留意企业会否在新关税生效前作出更多订单并导致8月的同比增长再次加快。另一方面,尽管不确定性增加,我们较看好巨腾国际[3336.HK]。

    EMS公司获重新估值

    中国硬件行业其中一个最热门的话题是供应链重塑,特别是中国公司的本土化程度不断提高。行业消息显示,富智康集团[2038.HK]、比亚迪电子[0285.HK]和光弘科技[300735.CH]等EMS公司将受益于华为转移Flex的订单和产品类型的增加。

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