长川科技:下游复苏叠加5G需求驱动,公司成长动力充足

核心观点:受全球半导体市场和公司研发费用支出大幅提升共同影响,公司2019H1业绩大幅下滑;短期来看,封测行业复苏以及5G应用端需求推动,公司订单需求有望快速提升,下半年经营将明显好转。中长期看,大陆集成电路测试设备市场空间充足,公司ATE测试大品类设备日渐完善,具备在集成电路测试设备领域的持续成长能力,继续强烈推荐。

    封测行业复苏以及5G应用端需求驱动,公司订单需求有望快速提升。①2019年国内半导体产业景气度持续承压,资本开支明显收缩,公司收入与去年同期相比略为下降;同时,研发费用支出大幅增加,致使2019H1净利润仅为0-250万元,较去年同期下降明显。②二季度开始,封测企业产能利用率逐月回升,封测行业复苏迹象明显,此外,5G带来的射频类器件含量提升将拉动相关封测设备的需求,共同推动下公司订单需求有望快速提升,下半年经营将明显好转。

    立足优势赛道,公司测试产品线日渐完善,将推动业绩持续增长。①在集成电路产能向大陆转移的大背景下,国内晶圆厂和封测厂的密集投资建为内资设备企业提供了良好的成长环境,我们测算2019年大陆集成电路工艺控制和自动测试设备空间分别为115亿和92亿元,且后续将进一步扩大。②在持续高强度研发投入推动下,公司第二代数模混合测试系统8290D和数字测试机D9000研发成功,分选系统领域成功开发国内首台自主知识产权的12英寸探针台,模组自动化测试设备已成功导入国内主流模组商,当前公司完成了ATE测试大品类设备的初步全覆盖,在引领测试设备进口替代同时,将推动公司未来业绩持续增长。

    收购STI助力公司切入晶圆级测试市场,同时销售渠道得到有效强化。①STI在集成电路2D/3D高精度光学检测(AOI)设备等领域技术积淀雄厚,具备晶圆光学检测设备iFcous和iSort,该产品有望助力公司快速切入国内晶圆制造客户并进入晶圆级封装终检市场。②STI在东南亚、韩国、台湾和日本等地区具备强大客户群体,而公司背靠大基金具备丰富的大陆客户资源公司,收购STI后,销售渠道上有望充分发挥协同效应。

    投资建议:预计公司2019-2021年归母净利分别为0.88、1.31和1.83亿元,同比增142%、49%和40%,对应EPS分别为0.31、0.46和0.65元,对应市盈率分别为64、43和31倍。如果考虑收购STI并表,公司在半导体设备板块具备明显估值优势,维持“强烈推荐”投资评级。

    风险提示:半导体下游需求大幅下滑,新产品未能如期放量、海外客户拓展不及预期。