兴森科技:扭亏转盈得以兑现,半导体领域绽放光彩

具体事件:兴森科技公告2019半年报

    19H1营收17.66亿元,YoY增长4.39%;归母净利润1.39亿元,YoY增长44.64%;毛利/净利率分别为31.29%/8.81%。

    19Q2营收9.14亿元,YoY增长2.86%;归母净利润1.02亿元,YoY增长35.04%;毛利/净利率分别为32.15%/11.99%。

    重点关注:

    1.半导体IC载板实现收入1.35亿元,YoY增长18.59%,毛利率18.93%;

    2.上海泽丰实现收入7419万元,盈利1314.17万元,YoY增长129.52%;

    3.Harbor实现收入1.58亿元,盈利1338万元,YoY增长313.72%;

    4.硅谷宜兴实现收入1.92亿元,盈利847万元,YoY增长174.87%;

    5.Exception实现收入3424万元,盈利42.66万元,YoY增长756%;

    6.管理费用同比下降6.10%,销售费用同比下降5.77%。

    逻辑兑现:“出血”业务扭亏转盈,半导体业务加速发力。此次公司公告了旗下所有子公司情况,在2018年所有亏损子公司(业务)均实现了扭亏转盈,兑现了我们前期对公司的主观点之一。同时在“出血”业务中我们可以看到公司半导体业务:IC载板、Harbor、以及上海泽丰均实现了质的突破。目前公司IC载板月产能1万,产能利用率已超90%,订单应接不暇,产能十分紧俏;Harbor实现1338万元盈利(2018H1亏损628万元);上海泽丰前期布局5G且深耕高端芯片测试业务,19H1净利率已经高达约18%。同时此次公司半导体业务占比提升至约20%,辅以半导体板块的高盈利能力,我们预测公司2019H1半导体业务的利润占比将约为25%。此次公司利润从“出血”到盈利,同时半导体发力,前期所述逻辑一一兑现!

    半导体:产能升级刻不容缓,积极发展高端市场。目前兴森产能为每月1万平米,在2018年公司开展新8000平米月产能的扩产,再到6月时签署的产业项目投资合作协议,对公司IC载板投资约30亿元(根据前期报告测算,约为5~6万平米月产能),合计来看公司所有项目达产后将具备约为7.3万平米的IC载板产能。目前公司载板订单十分饱和,而中国半导体的大力发展势必带领着国产半导体材料的需求扩大,多次扩产更是帮助公司解决产能不足的燃眉之急,实现真正的产能升级。

    PCB管理改善,盈利复苏:公司作为PCB样板龙头,受益于当前及未来,数据中心、云计算机、5G技术所带来的行业革命。公司在样板方面积极扩产PCB样板产能,根据我们的预计将在2020年投产新产能。在PCB小批量板方面,在公司过往的亏损业务上(硅谷宜兴+英国Exception)均通过提高良率,以及实施各项成本管控得以扭亏转盈,让原先“出血”项目得以止血。随着公司2019年宜兴厂的盈利趋势向好以及兴森快捷的产线投产,我们持续看好公司样板+小批量板的增长。

    风险提示:扩产进度不及预期,下游需求不及预期。