生益科技:覆铜板龙头企业,紧握5G发展良机快速成长

高频趋势+Massive MIMO,5G 建设带来基站 PCB 数量+面积提升5G 基站向高频段发展,基站数量将显著提高,我们预测 5G 基站总数将超过 500万座;同时,Massive MIMO 的应用为基站结构带来显著变化,从 4G 时代的天馈系统+RRU+BBU 变为 AAU+CU+DU 的形式,其中 AAU需要集成更多的组件,根据我们的测算,5G 时代基站 AAU PCB 面积约为4G 时代 RRU PCB 面积的 4.5倍。

    5G 带来 PCB 价值量提升,高频/高速趋势引领产业升级我们预测 5G 时代国内 5G 基站 AAU PCB 的市场空间为 255亿元,AAU 覆铜板需求量有望达 109亿元,建设高峰期的市场规模达到 26亿元年,如果考虑到全球 5G 基站数量、DU、CU 等需求,以及小基站和剩余部分 4G 基站的建设,则用量将更大。同时,随着 5G 向高频延伸,高频/高速覆铜板将有望逐步实现对传统 FR-4覆铜板的替代。

    生益科技:紧握 5G 发展良机,高频高速产品拓宽市场空间生益科技是全球覆铜板 TOP2企业,公司稳定扩产将深度受益于 5GPCB 下游需求成长,同时,公司的高频材料基于过去多年的积累以及 5G的发展抓住机遇实现了认证和销量的重大突破,公司的高频材料产能和技术已经获得通信设备龙头客户认可,子公司生益特材稳定扩产。

    盈利预测与评级我们看好公司在下游需求稳步成长下,以及高频板产能逐步释放带来的业绩弹性;同时,5G 以及汽车相关需求能提供公司中长期的成长动能。

    我们预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 0.61/0.75/0.91元/股。我们看好公司短期业绩弹性及长期成长空间,给予公司 2019年 40倍 PE 估值,对应合理价值为 24.4元/股,首次覆盖,给予公司“买入”评级。

    风险提示5G 商用不及预期的风险;行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑的风险;新技术渗透低于预期的风险。