深南电路2019年半年报点评:上半年业绩增长超预期,各项业务进展顺利
事件:
公司发布2019年半年报,公司上半年实现营收约47.92亿元,同比增长47.90%,实现归母净利润约4.71亿元,同比增长68.02%。
点评:
上半年业绩增长超预期,各项业务均进展良好
公司2019年上半年归母净利润同比增长68.02%,位于此前预告的50%-70%区间上限,超出预期。从单二季度来看,Q2实现营收26.29亿元,同比增长49.16%,实现归母净利润2.84亿元,同比增长74.09%。
从收入端来看,PCB业务上半年实现营收35.28亿元,同比增长53.44%,绝对值增量约为12.29亿元,其中南通厂一期在上半年贡献增量约4.80亿元,老厂贡献增量约为7.49亿元。南通厂一期在2018年年中投产后,产能和良率爬坡进展顺利,我们预计全年营收有望超过10亿元。老厂则受益于技改带来的产能提升、效率提升和产品均价上涨,持续贡献营收增量。
电子装联业务上半年实现营收5.70亿元,同比增长42.96%,主要由于通信领域产品的需求增加。IC载板业务实现5.01亿元,同比增长29.70%,在无锡新厂仅连线试产的情况下,增量主要来自老厂的产能和效率提升。
公司上半年毛利率约为23.80%,同比提升0.63pct;其中Q2毛利率为24.01%,同比提升2.24pct,环比提升0.47pct。上半年毛利率同比变动总体较为稳定,其中PCB业务毛利率提升达到0.57pct,电子装联业务毛利率提升达到2.50pct,而IC载板业务毛利率则下降1.22pct。
公司上半年费用率均有所下降。19H1销售费用率约为2.01%,同比下降0.21pct,略有下降;管理与研发费用率合计约为9.02%,同比下降0.42pct,主要由于研发费用增速慢于营收增速;公司财务费用率约为0.89pct,同比下降0.16pct,主要由于利息费用下降。
5G大规模建设即将开启,公司受益明显
5G通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。
随着5G将从2019年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G需要MassiveMIMO阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。
公司建设的南通厂一期已经实现了满产,主要用于通信和数据中心等数通领域。公司即将开始二期建设,届时产能将更好地满足5G带来的新增需求,保证公司在5G时代可以掌握主动权。
积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮
IC载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。
公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,已经在2019年年中实现连线试产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。
盈利预测、估值与评级
公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G相关产品的研发,技术实力领先,随着南通一期的满产和南通二期的即将建设,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,已于2019年年中连线试产,为公司今后两年贡献业绩增量。由于毛利率提升和费用率下降超预期,且毛利率提升是由于5G带动高端产品放量,费用率下降则是因为南通工厂投产致使整体效率提升,均具有长期性,我们上调公司2019-2021年归母净利润分别至10.17亿/13.24亿/16.48亿元(前值分别为9.29亿/12.42亿/15.84亿元),维持“买入”评级。
风险提示:
5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。