中环股份:半导体视角下的中环股份(上篇),行业蓄势新一轮成长,国产硅片乘风而上

本系列报告分为上下两篇,上篇通过复盘半导体产业变迁历史,解读我国半导体硅片产业面临的历史性机遇,下篇将从行业特点出发,分析国内硅片行业未来发展趋势,从半导体业务的视角重新审视中环股份的发展潜力和投资价值。

    倒金字塔形产业结构,百亿美元硅片市场支撑万亿美元电子产业。半导体是电子信息产业的基石,硅片作为制作半导体产品的核心主材,对整个产业起到了重要的支撑作用。2017年全球半导体硅片市场规模约为 87亿美元,而整个电子行业的市场规模则达到 15040亿美元。

    瞰半导体产业 70余载发展,新一轮成长正在蓄势。在摩尔定律的驱动下,半导体产业技术不断升级,新兴产品不断被创造、原有产品迭代层出不穷,持续刺激着新的消费需求产生,驱动着半导体产业开启一轮又一轮的成长,行业经历了从大型主机时代、到个人 PC 时代、再到智能手机和平板时代的过渡。展望未来, 5G 技术成熟下孕育的万物互联机遇成为行业又一次腾飞的关键因素,需求端将受到有力支撑,半导体产业有望迎来新一轮景气。

    已成为最大终端消费市场,我国大陆将承接第三次半导体产业转移。回顾两次全球半导体产业转移,我们发现,半导体行业既具有工业经济的鲜明特征,又不完全由市场决定。新兴终端需求变化带来的发展机遇以及政府扶持赋予后来者赶超机会,深刻地影响了全球半导体产业格局。第一次产业转移中,日本抓住了大型机对存储器的巨大需求,在政府的大力支持下实现了半导体产业的腾飞;韩国则凭借对个人 PC 和移动通信技术广阔前景的敏锐嗅觉,恰当地迎合市场需求,官产学研通力合作奠定了自身在通用型存储市场的霸主地位,台湾地区受益产业链模式重构,切入代工业务异军突起,成功实现从日本向韩国和台湾地区的第二次产业转移。我们认为,产业下一次腾飞的历史机遇在于 5G来临后的万物互联场景,我国 5G 技术基本成熟,且拥有广阔的终端应用市场,叠加政策大力扶持,半导体产业向我国大陆转移大势所趋。

    新一轮景气周期开启,我国硅片市场乘风而上。

    硅基材料性能稳定、可靠性高,广泛应用于传感器、分立器件、光电子器件以及存储、处理器、模拟、逻辑等集成电路用芯片制造领域。目前 95%以上的半导体芯片和器件由硅基材料制造,基石地位不可撼动。硅片是半导体行业的基础材料,行业新一轮成长有望与整个半导体市场在 5G、IoT 和 AI 驱动下的景气周期同步开启。新需求产生叠加摩尔定律趋缓,仅凭制程微缩已无法满足快速增长的芯片需求。 SUMCO 预计 2018-2022年全球 12寸硅片需求将保持 6.7%的年均复合增速。

    从历史上看,作为半导体产业的支撑环节,半导体材料伴随产业转移同步发展。

    紧邻终端消费市场有助于制造厂商保持成本和供应竞争力, 半导体制造业集聚的欧洲、日本、韩国和台湾地区,均孕育了极具代表性的本土硅片厂商,我们认为,本土化是行业发展的必然发展趋势。随着 5G 时代到来,行业正值景气向上前夜,叠加政策扶持,为我国本土硅片企业发展壮大营造了良好的产业环境和难得的国产化窗口期,我国硅片市场有望步入黄金成长期。从已掌握的扩产信息看,在未来国产硅片有效产能占比 60%的假设下,到 2022年,我国 12寸和 8寸硅片产能在全球产能中的占比有望分别提升至 10%和 20%左右。

    风险提示:宏观经济波动,硅片国产化不及预期。