鹏鼎控股:系列报告二:类载板,SLP渗透率有望持续提升,中国内地厂商后来居上

5G 时代 PCB 可用面积愈加紧促,SLP 渗透率有望持续提升。苹果从 2017年开始主板采用双层堆叠的 2片 SLP 外加 1片连接用的 HDI 板,在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的 70%;随着 5G 时代射频通路的增加带来射频前端数量增加,数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加,PCB 可用面积愈加紧促,SLP 渗透率有望持续提升并导入安卓阵营;同时,M-SAP制程的单片 SLP 单机价值量是高阶 Anylayer 的两倍以上,带来手机用 PCB 价值量提升。

    普通 HDI 到 SLP 工艺难度加大,中国内地厂商后来居上。过去的 PCB 是用减成工艺制成的,但其最小的 L/S 能达到 35/35μm,而 M-SAP 通常用于制造 IC载板,允许 L/S 特征尺寸进一步微型化,最小 L/S 能达到 20/20μm,因此相关工艺难度和投资力度也高于普通 PCB。对比中国台湾的 SLP 厂商华通和欣兴相关的设备和研发投入较少,中国大陆 PCB 厂商积极投资 HDI 产线,承接高端产能。

    鹏鼎控股已成为重要的 SLP 供应商之一,秦皇岛项目持续扩产中。鹏鼎控股于 2017年下半年实现 SLP 量产,顺利切入国际大客户供应链,成为重要的SLP 供应商之一,根据公司招股说明书,宏启胜的高阶 HDI 项目计划投资 24亿元,实现 L/S 为 30/30μm、年产能 33.4万平方米的批量生产,并为下一步向 10/10μm 制程批量化生产打下坚实的基础,根据公司年报,2018年底项目建设进度为 10.18%,持续扩产中。

    盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 我 们 预 计 公 司 2019-2021年 归 母 净 利 润 分 别 为31.81/37.68/45.11亿元,同比增长14.8%/18.5%/19.7%,对应PE为23/20/16倍。考虑到可比公司估值,我们认为可以给予公司19年25XPE估值,对应合理价值为34.50元/股,我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,维持“买入”评级。

    风险提示。智能手机销量下滑的风险;产品价格大幅下滑的风险;原材料价格上涨的风险;客户集中度高的风险;新技术进展不及预期的风险。