深南电路:中报业绩预告高增,5G驱动公司新一轮增长

中报业绩预告高增,5G驱动公司新一轮增长:公司发布半年度业绩预告,公司预计2019年上半年归母净利为4.21-4.77亿元,同比增长50-70%(对应Q2单季归母净利在2.34-2.90亿元,同比上升43.56%-77.91%)。一方面公司在南通新的生产基地投产后,产能利用率及良率逐步提升;另一方面公司原有生产基地的通信板及载板业务订单饱满,维持比较高的产销率。19年Q1公司通信板中5G相关产品营收占比已经达到10%,未来随着5G基站的建设,公司5G产品营收有望逐步提升。随着5G时代来临,PCB的技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。国内通讯PCB 板厂商以深南电路、沪电股份为主,内资通信板龙头与主要的通信设备商合作密切,在3G、4G时代有良好的合作开发关系,公司相关产品技术行业领先并在供应链地位较强,我们预计龙头公司未来能共享基站建设带来的红利,助力公司业绩增长。

    长期强力引擎,内资IC载板执牛耳者:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观IC载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为38%、26%、28%约占全球93%的份额,巨头林立。2017年深南电路载板产值1.15亿美元,全球市占率1.58%,已在载板行业占据一席之地。就大陆而言,深南载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上,龙头地位毋庸置疑。贸易战事件后,预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码,公司将持续受益于IC国产化的进程。

    投资建议:随着5G时代来临,通信PCB迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于IC国产的进程。我们维持此前的盈利预测,预计公司2019-2021年营收分别为95.71/122.11/151.95亿元,对应的归母净利分别为8.94/12.05/15.73亿元,对应的PE分别为40/30/23倍,维持公司“推荐”评级。

    风险提示:1)5G进度不及预期:5G作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险。2)宏观经济波动风险:PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况。3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响。4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。