PCB行业月度跟踪报告:景气度回暖节奏仍待观察,5G赋能PCB行业

行业景气度仍处底部,回暖节奏尚需观察。

    中游方面,5月份台湾硬板产值同比+2.7%,过去半年以来行业需求先探底、后低位徘徊;5月份台湾软板产值同比+6.4%,年初大幅下滑后回正;5月份台股IC载板公司总产值同比-3.2%,需求短期转淡;5月份台股HDI公司总产值同比+21%,跌幅逐月收窄到回归中速增长。

    上游方面,5月份台股CCL公司月度总产值同比-14%,台股PCB用铜箔公司月度总产值同比-34%,台股PCB用玻璃纱公司月度总产值同比-13%,景气度仍在底部。

    库存来看,5月份台湾印制电路CP值来到0.62,PCB产业链处于逐步去库存的状态。美国批发商电子电气产品库存销售比1.19创新高,后续消化库存压力仍在。终端销量方面,中国大陆移动通信基站5月份出货量同比增长+96%,延续了景气趋势;全球服务器出货量Q1同比下降约5%,是过去八个季度以来的第一次同比下降,2019年整体增速应低于2018年;5月份中国智能手机出货量同比增长2.4%,增速有所恢复;2019Q1全球PC出货量同比下降-3%,连续三个季度同比下滑;5月份中国汽车产量同比下降-21%,市场短期景气度下降力度较大,新能源汽车单月销量同比+16%,增速也有所放缓。

    原材料价格方面,覆铜板由于产能集中开出、需求平淡等原因尚处于价格下降周期,可能将持续到2019年底;树脂受环保、进出口影响价格波动性略大;电子电路铜箔和电子玻璃纱价格也应继续维持在低位。

    对于景气度,我们总体判断2019年会是PCB行业小年,全球总产值增速会在±3%之间,当前时点由于中美贸易摩擦需求回暖节奏尚有不确定性,下游客户很多都采取下急单、轻库存的策略,因此我们认为行业加大力度补库存的时点尚未到来,下半年维持有望温和回暖的观点,但需关注5G产业链继续超预期可能。

    投资建议:景气主线超额收益可期,长远看好精细化管理。

    2019H1行业景气度底部徘徊,后续回暖进度尚需观察。我们认为当前时点:1)经济波动及创新趋难背景下,行业周期性强化,高低端进入分化期;2)5G赋能PCB行业,景气主线下设备出货和终端创新拉动需求,把握抢先卡位的龙头公司如深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密等;3)结构性替代趋势下,高频基材、IC载板等高端产品国产化值得期待,关注生益科技、深南电路等标的;4)长期看,具备产品和客户升级、信息化提升效率属性的公司如景旺电子等有望最终胜出。

    风险提示:宏观经济景气度下降,贸易摩擦加剧,5G进度不达预期。