科创资质通鉴系列之半导体:借科创之力,迎5G之机,铸中国之芯

半导体是科技竞赛的主战场,国内半导体产业迎来重要机遇期半导体是现代信息产业的基础和核心产业之一,是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要标志。回顾产业 70余年的发展历史可见,坚定的政策决心,长期的研发投入是半导体产业得以发展的基石,而新的下游应用所带动的新产品以及新的分工模式所产生的新商机均是后进入者得以后来居上的良机。因此我们认为,面对 5G、 IoT、汽车电子、 AI 所创造的新增市场,基于我国长期以来的政策扶持、产业基金投入、人力资源积累,国内的半导体正迎来加速推动国产替代,加速实现产值赶超的重要机遇期。

    IC 上游设备及原材料:本土企业基础薄弱,刚走过从无到有的历程EDA、 IP 核、设备、原材料是现代半导体技术的基础,也是我国在半导体产业链最为薄弱的环节。没有上游产业链的支持,没有芯片工程师可以做出来最先进的半导体芯片。经过国家 01、 02专项及国家集成电路产业基金的支持, 我国 EDA、 IP 核、半导体设备、半导体原材料等产业链刚走过了从无到有的历程,涌现了华大半导体、中微半导体、上海硅产业集团等代表企业,但迈向世界一流水平仍然任重道远。我们认为,未来智能终端需求的增加及下游产业链的成熟,将有力带动上游产业链的成长进步。

    设计:共享物联网时代新机遇,自主突破与创新至关重要18年全球 IC 市场达到 3932.88亿美元,同比增长 14.6%。 Fabless 渗透率升至 38%( 2000年 10%),其中 53%由美国公司垄断。中国 IC 设计产业近年来发展迅速,海思和紫光已跻身全球十大 fabless 榜,但中国 IC 设计公司整体仍表现出市场集中度低,产业链覆盖不完整的特点。展望未来,我们认为,物联网和汽车电子将是半导体市场的重要驱动力,且随着 IoT产业在 5G 时代的发展,终端对 MCU、 分立器件等半导体产品的需求会更多元化,技术能力提升之外的创新能力将成为 IC 设计厂商的核心竞争力。

    制造:特色工艺差异化竞争及制程迭代为本土厂商创造机遇18年中国晶圆代工市场同比增加 41%至 107亿美元,其中本土代工厂中芯国际和华虹半导体合计占 24%,可见中国大陆在晶圆代工领域也表现出自供能力不足的特点。晶圆代工“重金” 投入必不可少,往往只有技术红利才能打开利润空间,对大陆的晶圆代工企业而言,我们认为发展机遇主要来自两个方面:一是先进制程的追赶与突破;二是特色工艺(产品主要有 DRAM,模拟 IC,光学器件,传感器,分立器件等)的差异化竞争。

    封测: 5G 射频前端集成化促成先进封装加速在终端渗透IC 封测是一个相对人力密集型的产业,劳动力成本是全球分工过程中重要的比较优势来源。 18年全球、国内封测市场规模分别为 533亿美金、 2519亿元,中国台湾和大陆企业在技术、规模上均具备全球竞争力。我们认为,能够通过充分利用 3D 空间以实现更小体积、更高集成的封装成为延续摩尔定律的重要技术路径。特别是在 5G 时代,伴随频段数量的增加,射频前端集成化趋势将推动 SiP、 WLP 等先进封装加速渗透, Yole 预计 17-23年全球先进封装市场规模 CAGR 有望达到 7%。

    科创板有望重构 A 股半导体估值体系,助力产业发展由于半导体企业的估值跟所处行业的成长空间、企业的研发能力及研发投入、行业稀缺性、不可复制性等有关,因此我们认为,可以用预期能够取得的市场占有率“市赢率”进行价值判断,科创板成功推出有望提升 A 股中稀缺性强、国产替代潜力大的半导体公司的估值水平。 半导体产业链重点公司涉及:上海微电子装备、中微半导体、澜起科技、上海硅产业、华大九天、晶辰半导体、北方华创、韦尔股份、兆易创新、中芯国际等。

    风险提示:中美贸易摩擦加剧;科创板推进进度、国产替代进度低于预期。